南京汇聚新材料科技有限公司

南京汇聚新材料科技有限公司成立于2016年3月，是一家由独立投资的有限责任公司，注册资本为22302.4215万元人民币。公司专注于研发、设计、制造用于工业、医疗、车载领域的MLCC芯片陶瓷电容、LTCC陶瓷基板等新型电子元器件，同时提供金属膏及整控组件等相关产品和技术服务。

我们的竞争优势在于拥有一支由世界级大厂资深专家组成的研发与管理团队，他们拥有超过20年的行业实战经验，能够将材料研发（包括陶瓷配方、金属导电电极）、工程技术和组装量产、应用技术服务等垂直整合管理技术有机结合。

南京汇聚的主要产品包括：
- MLCC多层芯片电容器：提供全方位的高频、高容、高压、高Q值电容产品，支持客户定制化生产，有效解决应用问题。
- SLCC单层芯片电容器：适用于超高频特殊应用。
- LTCC低温共烧陶瓷材料：是国内唯一能自主生产和提供LTCC材料技术的企业，解决了国内采购难题。
- Paste内外电极金属膏：自主研发陶瓷共烧电极、导电粘结剂，掌握贱金属关键技术，确保生产关键和成本控制。

在产品开发方面，南京汇聚具备：
- 强大的产品设计能力（图案/筛网设计）
- 为客户提供技术支持和测试服务
- 快速开发和样品提供能力
- 高质量零缺陷产品（无弧、无裂纹）
- 先进的生产流程（Roll to Roll和Dry System）
- 自主开发新型产品（如Mega Cap、Discoidal、Planar Array）
- 内部金属电极开发能力，未来可实现贱金属化
- 自主开发配方和流延技术（LTCC前段）
- 生产测试、打标等设备自主开发能力
- 自行开发质量保证测试设备（如10KV寿命测试、烧结停止测试）

南京汇聚通过上下游垂直整合，掌握了关键性技术，能够根据市场需求从材料研发开始，向下整合开发所需的电子组件，缩短量产周期，并积极向高附加值零件领域发展。我们已成功开发贵金属和卑金属制程使用的芯片电容器介电材料，并在国内高阶积层电容原料自主供应的基础上，实现了原料到成品的垂直整合策略，从而提高了运营效率。

我们的管理团队在贱金属制程方面具有专长，采用镍、铜等贱金属替代昂贵的银/钯作为内电极材料，显著降低了生产成本（30%~50%），同时减少了介质损耗。我们是少数几家拥有这一技术的公司之一。

在工业、医疗和车载用MLCC市场，南京汇聚将成为有能力挑战并取代国外高端MLCC产品的领军企业，同时在价格和服务方面展现出更强的竞争优势。