湖南隆深氢能科技有限公司
100-499人
公司优势
实验室产品包括:
1. 膜电极生产设备:片材涂布机、裁切机、五层贴合机、七层贴合机、气密检测设备、热转印设备等;
2. 双极板生产设备:点胶机、气密检测设备等;
3. 电堆装配设备:电堆组装工作站、气密检测设备等。
工业化产品包括:
1. GDL生产线:碳纸疏水处理生产线、微孔层涂布生产线等;
2. 膜电极生产线:CCM双面直涂生产线、CCM双面热转印生产线、五层贴合生产线、七层贴合生产线、膜电极成品检测等;
3. 双极板生产线:石墨板模压线、石墨板浸渗线、石墨板点胶线、金属板冲压线、极板气密检测等;
4. 电堆装配线:电堆叠片自动线、电堆螺杆紧固自动线、电堆钢带紧固自动线、电堆卡板紧固自动线、压机与气密检测设备等;
5. 发动机系统装配线:全自动装配线、半自动装配线。
隆深可为用户提供从厂房规划到电堆成品下线的整线解决方案。作为燃料电池设备行业的领军企业,隆深始终致力于研发投入,不仅提供成熟稳定的生产设备和检测设备,还与用户分享生产工艺经验,实现真正的交钥匙工程,最大限度地帮助用户解决生产难题,达成双赢局面。
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中国电建集团成都勘测设计研究院有限公司(简称“成都院”)是中国电建的特级子公司,注册地在四川省成都市,注册资本金为41.2亿元。公司在能源电力、水资源与环境、城市建设与基础设施等领域为全球客户提供从规划咨询、勘察设计到施工建造、投资运营的全产业链一体化综合服务。公司拥有一支由1名院士工作站院士、3名全国工程勘察设计大师、2名国家百千万人才工程专家、1名国家监理大师领衔的高素质团队,共计五千余人。公司还建立了包括国家能源水能风能研究分中心在内的4个国家级研发机构和四川省城市水环境治理工程技术研究中心等11个高端科研中心,并持有三综甲(工程设计综合甲级、工程勘察综合类甲级、工程咨询综合甲级资信)及工程施工总承包壹级等近40项资质证书。公司拥有50多项国内外领先的技术成果、170多项国家与行业标准、600多项省部级及以上奖项以及近1000项专利技术。业务遍布全球60多个国家和地区,共完成700多个工程项目,使成都院始终保持行业领先地位。
重庆凌晨互娱网络科技有限公司是一家规模小于50人的民营企业,主要从事影视、媒体、艺术和文化传播业务。
南京华苏科技有限公司是中国领先的第三方移动通信无线网络优化和大数据挖掘服务提供商,专注于移动通信无线网络优化和电信大数据的挖掘与应用,致力于成为国际知名的通信技术服务领军企业。公司成立于2003年4月,注册资本10234万元,拥有2000余名员工,获得了工信部通信信息网络系统集成甲级资质和国家高新技术企业认证,是江苏省通信建设专业委员会委员单位和南京国际服务外包企业协会理事单位、江苏省重点软件企业。公司通过了GB/ISO9001-2008质量体系、GB/24001-2004环境管理体系、GB/T28001-2011职业健康安全管理体系和信息安全管理体系认证,并获得了CCIA信息系统业务安全服务资质证书以及计算机信息系统集成三级资质。公司与南京邮电大学合作共建有江苏省工程技术中心、江苏省软件企业技术中心、江苏省重点研发机构、南京市工程技术中心、南京市企业技术中心。南京华苏科技有限公司是中国移动的主要无线网络优化服务提供商、中国电信CDMA无线网络优化二级A类企业、爱立信的核心供应商、中兴通讯的战略合作伙伴、华为中国区工程服务的主要合作伙伴,多次获得爱立信、中兴、华为、江苏移动等服务供应商大奖。同时,华苏科技不断加大研发投入,在移动通信网络大数据深度挖掘领域积累了显著的技术优势。华苏科技自主研发的Deeplan大数据分析平台基于对电信大数据的深入分析,可以实现网络性能评估、网络资源管理、用户行为分析等功能,以制定高效、精准的网络优化及市场营销方案,进一步帮助运营商提高网络维护运营效率,增强客户数据变现能力。此外,华苏科技基于现有网络优化业务开发的IAS系列智能产品,采用“大平台+小前端”的理念为不同业务场景提供专属解决方案,使优化服务更加简便、规范,从而提高服务质量和服务效率,将网络优化工作从传统的人力主导转变为自动化平台工具。南京华苏科技有限公司已在成都、沈阳、西安、广州、福州、济南、北京等地设立了分支机构,建立了完善的本地化服务体系,技术实力、人员规模、业务范围和服务质量均处于行业领先地位,并始终坚持“责任、诚信、专业、专注”的经营理念,遵循“客户满意,质量第一;保护环境,以人为本”的管理方针,致力于实现“成为网络优化和通信大数据技术领导者”的企业愿景。
六安市开发区果香园水果批发门市部(个体工商户),公司规模少于50人,公司类型为民营,所属行业为餐饮。
广东序轮是一家拥有自主研发体系的高科技企业,专注于半导体和新能源行业的新材料技术。其总公司为北京序轮科技有限公司,在北京、上海、广东深圳、江苏镇江、河北燕郊等地设有多个研发生产基地、销售公司及子公司。
该公司主要从事芯片制造领域的新材料国产化替代工作,已成功替代多款由美国和日本垄断的产品。公司具备完善的高分子材料合成与产品开发基础研究平台。目前量产的产品包括半导体工艺膜材、载具和封装材料;未来规划中的产品有用于半导体加工的环氧树脂、先进封装材料和基板材料。
总公司计划于2027年6月30日前完成IPO申报,当前正处在吸纳人才阶段,并计划组建一支13人的销售团队。