江苏汇成光电有限公司
500-999人
公司优势
江苏汇成光电有限公司是集成电路先进封装测试服务商,专注于显示驱动芯片领域。公司以金凸块制造(Gold Bumping)为核心业务,涵盖晶圆测试(CP)、玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)等环节,提供显示驱动芯片全制程封装测试综合服务。其封装测试服务广泛应用于LCD、AMOLED等主流面板的显示驱动芯片,相关芯片是智能手机、智能穿戴设备、高清电视、笔记本电脑和平板电脑等终端产品实现画面显示的关键组件。
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