江苏汇成光电有限公司

江苏汇成光电有限公司是集成电路先进封装测试服务商，专注于显示驱动芯片领域。公司以金凸块制造（Gold Bumping）为核心业务，涵盖晶圆测试（CP）、玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）等环节，提供显示驱动芯片全制程封装测试综合服务。其封装测试服务广泛应用于LCD、AMOLED等主流面板的显示驱动芯片，相关芯片是智能手机、智能穿戴设备、高清电视、笔记本电脑和平板电脑等终端产品实现画面显示的关键组件。