鼎新微电子（苏州）有限公司

鼎新微电子于2021年创立，前身是苏州利普斯电子科技有限公司，成立于2018年，初始注册资金为2000万人民币。自2018年起，公司专注于集成电路智能卡芯片（SIM）及集成电路DFN、QFN封装技术的研发，致力于成为专业的集成电路封测高新技术企业。

鼎新微电子的核心技术团队成员均拥有超过10年的行业经验，公司配备国际顶尖设备，确保产品具有高度的可靠性和稳定性。秉持“以质量、创新、服务”为核心价值观，鼎新微电子不断追求进步，坚持“创新求变、质量稳定”的发展理念。

展望未来，鼎新微电子的战略重心将集中在集成电路的中高端封测领域，特别是服务于5G物联网、工业互联网、新能源汽车、可穿戴设备、智能手机等前沿科技领域的芯片封装与测试业务。公司将以满足客户需求为动力，持续注入新的发展动能。