厦门士兰招聘

杭州士兰微电子股份有限公司（600460）成立于1997年10月，总部位于杭州，是首家在中国境内上市的集成电路芯片设计企业。经过二十多年的发展，士兰微电子已成为国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体化（IDM）企业之一，员工总数超过一万人。2024年，公司总资产达到人民币248亿元。厦门制造中心共有四家公司。厦门士兰集科微电子有限公司成立于2018年2月1日，由杭州士兰微电子股份有限公司与厦门半导体投资集团有限公司共同投资设立，专注于功率器件和MEMS传感器，建设12英寸集成电路芯片制造生产线，总投资170亿元人民币。该项目被列为2019年度福建省“重中之重”项目，已于2020年第四季度正式投产。厦门士兰集宏半导体有限公司成立于2024年3月6日，主要生产8英寸SiC功率器件芯片，总投资120亿元人民币，分两期建设，两期完成后将形成年产72万片（6万片/月）的生产能力。2024年底，士兰集宏8英寸SiC mini line已实现通线。厦门士兰明镓化合物半导体有限公司成立于2018年2月1日，是一家专业从事高端LED芯片、先进化合物半导体器件及第三代半导体芯片的高新技术企业，总投资50亿元人民币。