郑州市惠济区信基冻品大世界中荣冻品商行
20人以下
公司优势
目前，呼伦贝尔、赤峰、辽宁西丰、天津等地拥有集团的四大现代化核心生产基地，产品遍布全国市场。通过利用这四大基地的生产能力，中荣冻品商行能够直接向消费者供应来自呼伦贝尔大草原的绿色牛羊肉，实现从繁育到餐桌的全程严格控制，从而确保食品安全，满足消费者的饮食需求。
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郑州江峰货运有限公司，公司规模为少于50人，公司类型为民营公司，所属行业为交通/运输/物流。
广州艺美公司-总部Caseworld于1993年在美国洛杉矶成立，工厂位于东莞，是一家集生产眼镜盒、首饰盒于一体的工贸企业。经过多年发展和经验积累，公司已拥有一定的资源和客户基础，并在国内和国际市场上建立了良好的声誉。为扩大海外市场和拓宽业务渠道，公司现诚邀优秀人才加盟，共同推动企业发展。
河南平原山水检测有限公司新乡分公司，公司规模小于50人，公司类型为民营企业，所属行业为环保。
湖北省泓博新能源有限公司，公司规模为50-150人，公司类型为民营公司，所属行业为新能源。
合肥联结电子科技有限公司，成立于2024年，位于合肥市高新区国科军通-协同创新产业园，注册资金2000万元，是一家集研发、生产、销售于一体的高新技术企业。公司专注于陶瓷与金属连接技术，掌握金属封接、玻璃封接及陶瓷封接的核心技术，在封装材料、陶瓷基板技术和陶瓷金属焊接技术方面达到国际先进水平。联结科技的研发团队由十余名博士、硕士组成，其中领军人物拥有美国博士学位及工作经验，推动了我国半导体用陶瓷基板产业的快速发展。公司规模为50-150人，属于民营公司，行业归属为通信/电信/网络设备。
联结科技研发出用于功能芯片（第三代半导体）的氮化铝金属化基板，并实现规模化生产和销售。结合金属陶瓷焊接技术，开发出适用于大功率芯片的各类陶瓷金属化基板，广泛应用于5G/物联网技术、智能制造传感器、无人驾驶技术、太赫兹安检及精准医疗相关技术、大功率LED、动力牵引（高铁、电动汽车）、智能电网、航天航空和军工等领域，推动我国半导体用陶瓷基板产业的快速发展，打破国外在高导热率氮化铝（碳化硅）等方面的垄断。
产品分类：
- 光模块用氮化铝陶瓷基板，包括金属化、金锡薄膜、薄膜电阻以及过孔
- 氮化铝薄膜金锡基板
- 半导体激光器用激光热沉基板（氮化铝和碳化硅）
- 半导体制冷器用DPC基板、金锡热沉（DPC）
- IGBT用AMB基板、高功率碳化硅芯片用AMB基板
- AMB基板