千御新材料科技(杭州)有限公司招聘

千公司成立于2022年，位于东莞松山湖实验室，主营业务为功率半导体封装材料的研发、生产与销售。2024年，公司获得资本投资，并将陆续将产线和运营迁移至杭州园区。产品应用场景涵盖功率半导体模块市场、车载低压模块市场及部分消费类电子市场。主要产品包括：1）高耐温有机双组分硅凝胶，相较于普通耐温胶水，提升了耐温性能，适用于高温功率半导体模块；2）纳米银烧结膏，相比竞品降低了工艺参数要求，在较低的烧结温度和压力下可达到接近同类产品的推拉力值；3）IMS基板材料，可替代传统DBC+铜底板工艺，减少材料层，简化工艺步骤，使产品更轻量化和小型化；4）高温高可靠性环氧树脂，适用于车载模块配合Cu-Clip工艺，提升车载模块的功率密度等级。上述四类产品均为替代传统功率模块中的封装材料和组件，其中IMS的核心原材料也可用于PCB等消费类电子产品材料。