西湖未来智造（杭州）科技发展有限公司

西湖未来智造，一家以精密增材制造技术为驱动的核心企业，致力于为客户提供个性化定制的电子增材制造服务。公司自主研发的电子增材设备，具备从1到10微米的高精度制造能力，并搭配先进的功能材料体系，能够精确地进行数十种高性能金属导电材料、聚合物、陶瓷基介质材料、光学和磁性材料的三维增材制造。其产品旨在满足工业级大规模生产的需要，广泛应用于当前及未来的主流集成电路系统，目前在显示、半导体封装、锂电等领域已成功实施解决方案，并积累了超过十家行业领军企业作为合作伙伴。

公司成立于2020年6月，正处在一个快速成长的时期。自成立以来，西湖未来智造已成功筹集了数亿元人民币的资金，投资者阵容强大，包括红杉中国、华登国际、英诺天使、中科创星等知名投资机构，以及海康威视、矽力杰半导体等知名企业。