上海瑞暨新材料科技有限公司

上海瑞暨新材料有限公司，简称"本公司"，成立于2020年，专注于高端聚酰亚胺材料相关的电子产品研发、服务和技术销售，是高新技术企业。我们的主要产品涵盖柔性OLED基板用聚酰亚胺树脂与柔性覆铜板（FCCL）用电子级聚酰亚胺复合薄膜，广泛应用于柔性OLED屏幕面板、柔性印刷线路板以及5G高频通信等电子产品的制造。

本公司始终秉持创新驱动发展的理念，聚焦新材料领域的研发创新，并通过整合产业链，高效利用外部资源，致力于在高性能电子级聚酰亚胺产品领域积累技术实力和推动专利成果的研发。当前，公司正处在快速成长阶段，计划于2021年在上海临港和江西高安市分别建设两大生产基地（其中，江西基地占地面积为7.3万平方米，上海临港基地占地面积为6000平方米），旨在加速技术成果的转化，实现产品国产化与规模化生产。

展望未来，我们将依托一支高素质的技术团队，采用先进的产品设计与制造技术，配备一流的生产设备，确保产品质量，提供优质服务，实现公司的持续快速发展。我们致力于成为高端新材料领域的领军企业，具备核心竞争力，引领行业创新发展。