帝京半导体科技（苏州）有限公司

帝京创立于2017年，是一家专精于半导体设备核心零组件研发与生产的高科技企业。以半导体设备真空部件的表面处理工艺为核心，帝京整合了材料科学、精密加工、精密检测、洁净封装等先进技术，构建了一个高效响应客户需求的一站式服务平台。除了为半导体设备与Fab厂提供不锈钢、铝合金、工程塑料等材质的精密加工与表面处理服务外，帝京还涵盖了阳极氧化、化学清洗、皮膜处理、不锈钢钝化、电解抛光、熔射、无尘封装以及再生清洗等一系列表面处理流程。

在备件国产化服务领域，帝京作为行业内的先行者，为A公司和L公司的设备提供了定制化的解决方案，目前在行业内处于领先地位。帝京已在苏州设立研发中心与智能制造工厂，并在南通、天津、沈阳等城市设有生产基地，旨在为本地客户提供便捷高效的就近服务。未来，帝京计划在华南（珠海）、东南亚（马来西亚槟城）等地区增设服务点，以全面覆盖主要半导体产业集群区域，进一步提升服务效能与市场竞争力。