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英特工程仿真技术(大连)有限公司

英特仿真（INTESIM）专注于自主可控的国产CAE软件研发，公司成立于2009年，总部位于辽宁省大连市。公司拥有沈阳子公司、北京清华大学航天航空学院“CAE联合研发中心”、无锡超算“苏南制造高性能工业仿真平台联合实验室”以及上海、深圳、西安、无锡、成都办事处。公司在2016年完成了深创投领投的一轮融资，在2018年完成了二轮融资。

英特仿真的核心业务方向为：1、打造自主可控的高端工业仿真软件INTESIM；2、服务于航空、航天、兵器、汽车、机械重工等高端装备制造的创新；3、通过云平台和超算平台为中小型创新企业提供数字化创新平台；4、提供面向教育和科研领域的“虚拟教学”和“虚拟试验”系统。

英特仿真致力于CAE软件技术的研发与工程应用，坚持自主创新，打造自主可控的高端工业仿真软件。目前公司拥有“建模与可视化平台INTESIM-DesignPlatform”、“多物理场仿真与优化平台INTESIM-MultiSim”、“综合仿真管理平台INTESIM-eManager”、“虚拟仿真实验与教学平台”、“数字孪生系统”五大系列、十五款软件产品。英特仿真产品已获得25项计算机软件著作权和12项国家发明专利，并荣获“国家重点新产品”计划支持、“中国高新技术成果交易会优秀产品奖”、“中国国际软件博览会创新奖”、“2016及2017年度中国工业软件优秀产品奖”、“中国工业APP创新应用大赛二等奖”及“中国军民两用技术创新应用大赛银奖”等荣誉。

英特仿真的产品与技术已成功应用于航空、航天、兵器、汽车、机械重工、核电、电子、电器等高端装备制造行业，其主要代表客户包括中航工业航宇救生装备有限公司、中航工业沈阳飞机设计研究所、沈阳发动机设计研究所、北京宇航系统工程研究所、上海宇航系统工程研究所、北京控制工程研究所、北京控制与电子技术研究所、西安航天动力研究所、北京机械设备研究所、中国一汽股份有限公司技术中心、上汽通用五菱汽车股份有限公司、广州汽车集团有限公司、深圳市比亚迪锂电池有限公司、机械工业第九设计院有限公司、中国核电工程有限公司、中科瑞华（安徽）中子能源技术有限公司、杭州浙富深蓝核电设备有限公司、上海电气电站设备有限公司、珠海格力电器股份有限公司、华为机器有限公司等重点行业领军企业。

2015年英特仿真牵头成立了“中国工业软件产业发展联盟CAE分联盟”并担任理事长单位，同时也是“中国工业软件产业发展联盟”的副理事长单位。2017年英特仿真牵头与中国赛宝软件评测中心联合CAE联盟内的成员单位共同制定国产CAE软件标准。

在云平台与超算平台业务拓展上，英特仿真与华为公司联合打造“工业仿真云平台”，第一阶段重点在装备制造业集中的五省市共同开拓当地市场。英特仿真与国家超级计算无锡中心共同打造国产CAE软件在国家超算上应用并面向装备制造业服务的智能平台“苏南制造高性能工业仿真平台”。

深圳市方贝科技有限公司

深圳市方贝科技有限公司热招中

福州思迈教育咨询有限公司福州市台江区分公司

思迈体育是福州目前唯一由政府购买的篮球体育课程提供者（服务于福建省直属幼儿园、省金山幼儿园、省实验幼儿园等）；深耕福州十年，合作学校超过100所；专注于3至12岁儿童的体育教育，现于福州设有10个校区，是福州市首批开展幼儿篮球培训的机构。

芜湖慧算账财税服务有限公司

芜湖慧算账财税服务有限公司成立于2016年5月，隶属于北京公瑾科技有限公司旗下的慧算账品牌。公司目前立足芜湖，服务范围涵盖芜湖市、无为市、马鞍山市、南陵、繁昌、枞阳及滁州等地，拥有超过200名员工，专门为本地中小企业提供全生命周期的财税服务。慧算账作为互联网财税服务的领导者，依托互联网+的发展机遇，致力于优化和升级企业财税服务模式，推动互联网+财税服务的革新与进步。公司的核心产品“慧算账”专注于为中小微企业提供集记账、报税和金融服务于一体的综合平台。通过运用云计算和移动互联网技术，慧算账对传统财务软件进行了颠覆性的创新，主要功能包括自动记账、批量申报和即时通讯，并整合了客户管理和工作管理，全面覆盖财税服务机构的所有业务流程。

博升光电

博升光电成立于2018年12月，是一家专注于光电半导体高科技的企业，致力于为光通信、智能汽车、消费电子、智能物联网等领域提供下一代高性能VCSEL光芯片解决方案。其主要产品包括：应用于光通信的25Gbps NRZ和50Gbps PAM4高速VCSEL光芯片；应用于智能汽车辅助驾驶、自动驾驶系统的高功率激光雷达VCSEL光芯片；应用于消费电子、智能物联网的高性能3D传感VCSEL光芯片和3D相机。公司团队成员来自加州大学伯克利分校、清华大学、台湾交通大学等国内外知名高校及业内领先企业，拥有丰富的研发、生产和测试经验。总部位于中国深圳，并在中国浙江和中国台湾设有研发中心、生产基地和测试设施。博升光电拥有丰富的VCSEL光芯片技术和下一代核心专利技术——高对比度光栅（HCG）。HCG从底层结构上对现有的DBR结构的VCSEL进行了革命性的改进，通过单层HCG光栅替代现有的100多层DBR反射镜，大幅简化了VCSEL的外延结构，缩短了外延生长时间，提高了生产效率。HCG-VCSEL还能通过光栅设计控制激光模式输出，在保证大孔径和足够功率的同时，减少模式数量，从而提高光通信和云计算传输的距离和性能。HCG-VCSEL光芯片的发散角小于12°，仅为当前DBR-VCSEL的一半，并具有良好的线偏振性，这些光电特性显著提升了3D传感和激光雷达光学系统的信噪比、接收效率，增加了探测距离，缩小了模块体积并降低了成本。