深圳市邦彦电子科技有限公司

深圳市邦彦电子科技有限公司成立于2008年，专注于提供SMT、DIP、测试、组装电子产品加工服务以及EMS解决方案。公司汇集了一支资深的技术工程团队和电子元器件采购团队，装备了全自动印刷机、全自动贴片机、回流焊、自动波峰焊等先进生产设备。公司占地面积为9000平方米，一线员工总数达到230多人，其中超过90%的生产线员工具有6年以上的实际工作经验，确保了工艺的专业性和产品的高质量。

公司拥有4条最新的JUKI SMT生产线，每日标准产能为500万个点；同时配备有4条手工插件生产线，每日标准产能为250万个点。此外，公司还设有专门的组装包装生产线，并配置了锡膏检测仪、离线AOI、ICT测试仪等高端检测设备。一支高素质的技术管理团队为公司的运营提供了强大的支持，在PCBA设计与制造、电子产品生产制造领域积累了丰富经验。

邦彦电子科技的贴片设备采用SANAUNG SM471PULS和SM481PULS高精度贴片机，具备极高的贴装精度（CHIP件±0.1mm），能够处理各种类型的带装元件、托盘、管状元器件，自动贴装范围覆盖0201及以上的贴片元器件。在集成电路贴装方面，公司主要使用三星激光/视觉多功能贴片机，适用于各种封装形式的集成电路，包括QFP、TQFP、PLCC、QFN、LGA、BGA等，其中QFP封装元件的精度可达到±0.08mm，BGA封装元件的脚距在0.30mm及以上时，均可实现自动化贴装。对于手插件处理，公司能应对宽度范围在50mm至450mm之间的电路板。

在焊接工艺上，公司不仅严格遵循传统工艺，还采用了环保型无铅工艺，确保产品加工过程的绿色可持续性。公司通过了ISO9001-2000质量管理体系认证，致力于提供高质量的产品和服务。凭借先进的技术、优良的设备、精密的检测仪器和严格的科学管理，邦彦电子科技的产品受到国内外市场的广泛认可和好评，畅销国内外市场，深受用户信赖。