厦门云天半导体科技有限公司

厦门云天半导体科技有限公司（以下简称“公司”）是一家专注于高频高速微电子器件晶圆级封装和系统集成技术研发及生产的国家高新技术企业。公司已设立研发基地和量产孵化生产线，一期工厂占地面积4500平方米，拥有国内稀缺的4/6/8英寸晶圆级三维封装平台。二期工程占地24000平方米，具备4至12英寸晶圆级封装能力。公司已获得厦门半导体投资集团有限公司及国投创业投资基金的投资。

公司核心团队在三维系统集成、高频高速微电子器件封装等领域积累了丰富的技术经验，并已完成多项国家科技重大专项任务，取得了显著的经济和社会效益。公司基于TGV技术的射频Fan-out和AiP技术、SAW（声表面波）滤波器晶圆级封装、片上集成IPD、三维系统级封装等工艺平台的技术能力达到国际先进水平。

公司秉承“创新、卓越、合作、奋斗”的企业文化理念，重视人才引进和培养，是厦门大学国家集成电路产教融合创新平台子平台的共建单位，承担特色工艺与先进封装技术的联合研发和人才培养任务，提供先进的半导体封测知识培训计划，为员工成长和发展提供支持。

⊙薪酬政策
薪酬构成：包括基本工资、岗位工资、绩效工资等。
薪酬调整：每年依据绩效考核与任职资格晋级进行调薪。

⊙人才培养
不定期的岗位技能培训。
内部转岗、职务轮换、内部晋升竞聘等多种人才培养措施。

⊙福利项目
1.五险一金（入职即交）
2.免费工作餐
3.员工宿舍（配备空调、热水器、干湿分离卫生间、洗衣机、床）
4.年度体检
5.重大节日过节费
6.三八节福利
7.生日礼金、结婚礼金、生育礼金
8.不定期的员工活动
9.为符合条件的员工办理落户

⊙完善的假期
国家法定节假日、年假、产假、男员工陪产假、婚假等。