江苏瀚思瑞半导体科技有限公司

瀚思瑞Hexcera于2023年3月在南通海门成立，注册资本为1亿元。公司致力于成为全球领先的功率半导体陶瓷覆铜板供应商，提供涵盖材料、制造、封装和测试的全面解决方案。其产品包括多种类型的高可靠性DCB和AMB陶瓷覆铜板。

瀚思瑞Hexcera的核心团队由经验丰富的产品研发、技术、生产和销售专家组成，具有超过10年的DCB和AMB产品设计、工艺开发、制造及检验经验。公司采用美国、日本及国内先进的陶瓷覆铜基板生产设备和检测仪器，确保高品质产品的交付。其全套DCB和AMB覆铜板表面处理生产线能够提供镀镍、镀金、镀银等多种表面处理的陶瓷覆铜板。

2025年初，公司完成了二期工厂扩建项目，进一步提升了生产能力。