深圳市重投天科半导体有限公司

深圳市重投天科半导体有限公司（以下简称“重投天科”）成立于2020年12月15日，专注于第三代半导体碳化硅（SiC）晶片的研发、生产与销售，为高新技术企业。重投天科由深圳市政府党组（扩大）会议审定通过的项目建设方案设立，是深圳市重大产业投资集团有限公司、北京天科合达半导体股份有限公司、深圳市和合创芯微半导体合伙企业（有限合伙）及产业资本共同出资的项目实施主体，注册地为深圳市宝安区石岩街道。2022年6月29日，重投天科引入宁德时代新能源科技股份有限公司。

以碳化硅为代表的第三代宽禁带半导体材料是硅之后最具行业前景的半导体材料之一，在高频、高导热性能方面表现优越，广泛应用于5G通讯、新能源汽车、电力电子及大功率转换等领域，未来随着成本降低将迎来更广泛应用，将引发科技变革并重塑国际半导体产业格局。重投天科投资建设的第三代半导体产业链项目是支持深圳打造全国第三代半导体技术创新高地的战略性市级重大项目，重点布局6英寸碳化硅单晶衬底及碳化硅外延片材料，解决轨道交通、新能源汽车、分布式新能源、智能电网、高端电源、5G通讯、人工智能等重点领域碳化硅器件产业链发展的原材料基础保障和供应瓶颈。

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