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苏州牧晶智能装备有限公司

20人以下

公司优势

成立于2023年6月,此公司源自苏州飞航防务装备有限公司的设备开发部,现独立运营,专注于半导体封装技术,特别是芯片绑定设备的研发。我们采用先进的计算机视觉定位与检测技术,辅以高精度运动控制技术,以实现芯片在亚微米级别的精确贴装。我们的设备适用于光器件封装、mini LED及Micro LED封装、车规级IGBT封装以及军工器件级封装等多个领域。秉持着对半导体行业的热忱,我们致力于通过创新底层技术推动中国半导体产业的发展。当前,公司团队规模已超过20人。

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