地芯科技
20-99人
公司优势
公司的创始人是无线通信芯片领域的专家，拥有超过二十年的集成电路设计研发及团队管理经验，曾在多家世界顶级半导体公司工作，负责多款热销芯片，全球销量超过10亿颗。作为国家高新技术企业，公司核心团队由系统、射频、模拟、数字、算法、软件、测试、应用、版图等全方位技术人才组成，其中85%以上拥有硕士或博士学位，研发人员均有10至20年的先进芯片研发与量产经验。公司于2021年初完成了数亿元的A轮融资，并在2022年完成了B轮融资。
公司目前量产的射频前端产品已广泛应用于各类物联网市场，包括蓝牙、Zigbee、WiFi、NB-IoT、Wi-SUN、LoRa等应用，显著降低了性能成本，已有多个行业知名品牌客户采用。公司的射频收发机产品也已成功流片，性能优越，适用于多模物联网、图像传输、5G小基站、WiFi 6及各类无线专网等应用场景。
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