地芯科技

地芯科技有限公司是由海外华人集成电路行业专家创办的国家高新技术企业，产品涵盖应用于5G无线通信链路的高端芯片及低功耗高性能的物联网射频前端芯片等领域。公司总部位于杭州，并在上海、深圳、美国设有分公司。

公司的创始人是无线通信芯片领域的专家，拥有超过二十年的集成电路设计研发及团队管理经验，曾在多家世界顶级半导体公司工作，负责多款热销芯片，全球销量超过10亿颗。作为国家高新技术企业，公司核心团队由系统、射频、模拟、数字、算法、软件、测试、应用、版图等全方位技术人才组成，其中85%以上拥有硕士或博士学位，研发人员均有10至20年的先进芯片研发与量产经验。公司于2021年初完成了数亿元的A轮融资，并在2022年完成了B轮融资。

公司目前量产的射频前端产品已广泛应用于各类物联网市场，包括蓝牙、Zigbee、WiFi、NB-IoT、Wi-SUN、LoRa等应用，显著降低了性能成本，已有多个行业知名品牌客户采用。公司的射频收发机产品也已成功流片，性能优越，适用于多模物联网、图像传输、5G小基站、WiFi 6及各类无线专网等应用场景。