盛美半导体设备(上海)股份有限公司
1000-9999人
公司优势
盛美创立于2005年，位于上海浦东新区张江高科技园区，是一家注册的外资企业，于2017年在纳斯达克上市。公司整合了研发、设计、制造和销售各个环节，由王晖博士领导的研发团队推出了全球专利保护的领先技术，包括单片SAPS、TEBO兆声波技术、高温硫酸清洗技术、电镀铜和电抛光技术。王晖博士毕业于清华大学精密仪器系，并在日本大阪大学获得精密工学科博士学位，作为杰出海外人才入选国家“千人计划”。
盛美的主要产品包括兆声波单片清洗设备、TEBO、背面清洗设备、无应力抛铜设备、TSV深孔清洗设备、干法刻蚀设备、涂胶机、显影机、去胶机、腐蚀机、薄片清洗机、高温硫酸清洗设备以及Ultra C Tahoe等。公司具备高新技术企业资质，参与了国家“十一五”和“十二五”科技重大专项的研发工作。
作为国内单片清洗设备的主要供应商，盛美拥有8,600平方米的现代化制造车间，年产能达到50台各类设备，未来可扩展至100台。去年销售额为2.4亿元人民币，预计今年销售额将增长90%，创下历史新高。
盛美的主要产品包括兆声波单片清洗设备、TEBO、背面清洗设备、无应力抛铜设备、TSV深孔清洗设备、干法刻蚀设备、涂胶机、显影机、去胶机、腐蚀机、薄片清洗机、高温硫酸清洗设备以及Ultra C Tahoe等。公司具备高新技术企业资质，参与了国家“十一五”和“十二五”科技重大专项的研发工作。
作为国内单片清洗设备的主要供应商，盛美拥有8,600平方米的现代化制造车间，年产能达到50台各类设备，未来可扩展至100台。去年销售额为2.4亿元人民币，预计今年销售额将增长90%，创下历史新高。
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