航天轩宇(杭州)智能科技有限公司
20-99人
公司优势
公司致力于为核工业、军工及宇航领域提供一体化、定制化的智能装备解决方案、技术支持与服务，其所生产的各类产品均处于行业领先地位。通过与中国空间技术研究院杭州中心的合作，公司利用我国在航天领域的深厚积累，建立了特种机器人技术研发与工程转化的平台，重点聚焦“航天+”与“机器人+”的融合创新，专注于核工业和军品自动化领域的发展，旨在构建特种机器人智能化、数字化产业的新优势，引领未来智能制造的前沿趋势。
总之，航天轩宇（杭州）智能科技有限公司凭借其在特种智能装备领域的专业实力与创新能力，正逐步成为推动相关领域科技进步与产业升级的重要力量。
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宏芯科技
宏芯科技（泉州）有限公司成立于2020年12月1日，专注于硅光芯片与模块的研发、生产和销售，总部设在福建省泉州市丰泽区泉州软件园，在北京和武汉设有研发中心。核心研发团队由来自中科院光学研究所的博士、硕士组成，具备世界领先的研发理念和技术实施路径，拥有多项硅光芯片成果专利。公司高管及研发人员90%以上拥有国外著名大学、中科院或国内双一流大学硕士及以上学位。宏芯科技基于未来互联网公司、电信运营商及光通信设备商对海量数据传输的需求，加速核心技术产业化进程。公司聚焦未来800G及以上带宽的硅光芯片市场，在自主研发100G、400G硅光芯片与模块的基础上，深耕泉州光电产业，迅速占据硅光芯片市场的领先地位。
华封科技
华封科技（英文名Capcon Limited）于2014年在香港成立，专注于先进封装设备领域的高端装备制造。公司致力于为客户提供先进的半导体封装产品和技术解决方案，在新加坡、中国台湾、菲律宾、中国大陆北京等地设有分支机构。
公司拥有由全球顶尖技术专家组成的创始团队及卓越的产品技术，在先进封装设备领域处于领先地位。其成熟的产品线已获国际知名半导体封测厂商认可，服务客户包括台积电、日月光、矽品、长电科技、通富微电、DeeTee等。产品覆盖多种先进封装贴片工艺，如FOWLP(Face Up/Down)、POP、MCM、EMCP、Stack Die、SIP、2.5D/3D、FCCSP、FCBGA等。
公司定位于半导体先进封装领域，面向半导体后道工序提供新一代封装及嵌装设备，包括倒装贴片机(Flip-Chip Bonder)、晶圆级贴片机(Chip-on-Wafer Bonder)、POP封装机(Package-on-Package Bonder)、层叠半贴片机(Stack Die Bonder)、面板级贴片机(Panel-Level Die Bonder)、多晶片贴片机(Multi-Chip Die Bonder)等。
公司拥有众多自主创新技术专利，主要产品具有高精度、高速度、高稳定性的特点。产品支持模块化定制，能够灵活满足客户的个性化需求。公司秉持以客户为中心的服务理念，提供优质的售后服务，快速响应驻厂服务需求，解除客户的后顾之忧。