嘉盛半导体（苏州）有限公司

嘉盛半导体作为全球领先的半导体封装与测试服务提供商，自1972年成立以来，总部设于马来西亚，致力于为全球客户提供广泛且专业的半导体封装与测试解决方案。在通讯、计算机、消费电子、汽车零部件等领域广泛应用，拥有广泛的国际销售网络。

作为母公司马来西亚丰隆集团的一员，嘉盛半导体依托其在全球的运营网络，业务覆盖制造业、金融服务业、保险业、资产运作业、销售业以及旅游业等多个领域。其核心产品基于引线框架的芯片，采用顶尖制造技术，处于全球半导体封装行业领先地位，并通过了多项国际认证，如IATF 16949、SAC LEVEL 1、ISO-9001及ISO-14001等。

公司提供具有竞争力的薪酬福利、专业技术和管理培训，以及丰富多样的员工活动，热忱欢迎优秀人才加入，共同构建“以人为本、效益驱动、结果衡量”的企业文化。

嘉盛半导体荣获多项荣誉，包括：

- 2019年被评为国家高新技术企业
- 2019年荣获“最具创新创业雇主”奖
- 2020年荣获“***抗疫先锋雇主”奖
- 2020年荣获“最受大学生关注雇主”奖
- 2020年荣获“苏州工业园区2020年度最具社会责任感企业及和谐企业”
- 2020年荣获“苏州工业园区2020年度经济贡献突出奖”
- 2021年荣获“最具智造精神雇主”奖
- 2021年荣获“最具发展潜力雇主”奖

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