北京芯格诺微电子有限公司

芯格诺微电子（X-Signal Integrated），总部设在北京，是一家专注于高性能数模混合信号芯片设计与研发的企业，主要产品包括Mini-LED背光驱动芯片、直流无刷电机（BLDC）控制和驱动芯片以及高性能工业数字电源芯片。

公司由映翰通（科创板上市公司）联合创始人张建良博士、戴泺格（Dialog，全球排名前十的IC设计公司）前中国区研发总监王乃龙博士和资深功率半导体专家阮骏先生共同创立。公司已获得IDG资本、美团龙珠、小米长江产业基金、国汽投资、朗玛峰创投等知名机构的数亿元多轮风险投资支持。借助资本的力量，芯格诺在北京、天津、上海、深圳和美国硅谷设立了研发中心，组建了一支由数十名资深工程师构成的“整建制、全流程”芯片研发团队。

公司在数字控制为核心的电源管理类芯片领域具有独特优势，技术实力雄厚，研发团队成员多来自Dialog/瑞萨、NXP、ADI、AMD、海思等国际知名芯片企业。核心团队擅长工业级和汽车级芯片的开发、量产和质量控制，曾长期服务于Apple、Samsung、LG等头部客户，并累计交付超过50亿颗芯片。

自成立以来，芯格诺已在三大产品线上成功实现多款高性能芯片的量产，并与多家行业标杆客户建立了深度合作关系，赢得了广泛认可。公司被认定为中关村高新技术企业，并通过了ISO9001质量管理体系、ISO14001环境管理体系、ISO 45001职业健康安全管理体系、GB/T29490-2013知识产权贯标体系等多项认证，同时申请了数十项发明专利等知识产权。

秉承“以芯格物，立诺微行”的核心理念，芯格诺致力于成为中国高性能数模混合信号芯片领域的领军企业，为关键芯片的国产化和自主可控贡献力量。公司正处于快速发展阶段，提供极具竞争力的薪酬待遇，并对优秀人才实施股权激励计划，诚邀研发、市场、销售和技术支持等各类人才加入，共同推动公司的持续成长和发展。