浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司

浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司成立于2021年11月，其总部位于浙江丽水莲都区，由杭州中欣晶圆半导体股份有限公司与浙江丽水国资公司共同出资组建。公司专注于8-12寸外延片的研发与生产，计划于2022年11月正式投入运营。该项目总投资额为40亿元人民币，占地面积139亩，总建筑面积达11万平方米。

项目完成后，将具备年产能120万片8英寸外延片及年产240万片12英寸硅外延片的能力。长远规划中，公司计划将8英寸产能提升至240万片，12英寸产能扩展至360万片，目标是成为中国乃至全球领先的硅外延片生产基地。

中欣晶圆半导体科技有限公司致力于成为全球半导体晶圆片的重要供应商，旨在打破国际公司在我国半导体晶圆片市场上的长期垄断局面，推动半导体硅材料行业的真正实现“中国智造”。通过持续的技术创新与高质量的产品供应，公司不仅能满足国内市场的需求，也为全球半导体产业的发展贡献中国力量。