苏州晶和半导体科技有限公司

苏州晶和半导体科技有限公司由国家第三代半导体技术创新中心（苏州）与江苏第三代半导体研究院共同孵化成立，是一家专注于宽禁带半导体材料异质集成及高端装备自主研发的高新技术企业。依托卓越的技术创新能力，公司荣获“苏州市姑苏创新创业领军人才”与“苏州工业园区科技领军人才”双重认定。公司以攻克“常温超高真空直接键合”这一国际关键技术为使命，致力于打造全球领先的异质材料集成技术平台与专用装备制造商。

研发团队由国际半导体设备领域资深专家领衔，拥有超过十七年的技术积累，在半导体装备、先进封装工艺及材料界面科学方面具备核心优势。团队成功开发出超高真空条件下常温直接键合技术（≤106369 Pa），实现了GaN、SiC、Ga60O61与金刚石等多种宽禁带半导体材料的高强度、低热阻、无中间层直接结合，键合界面达到纳米级平整度。该技术显著提升异质界面的热导性能与器件散热效率，已成功应用于金刚石基GaN功率器件、3D异质集成芯片及AI芯片热管理平台。研究结果表明，所制备界面的热阻仅为传统方法的1/3，耐热性可达1000℃，关键性能指标达到国际领先水平。

公司始终致力于构建“设备-工艺-服务”三位一体的核心竞争力，不仅提供先进的键合装备，更注重为客户提供定制化的工艺解决方案与全方位的技术服务，旨在为“后摩尔时代”的芯片制造与异质集成技术变革提供坚实支撑，全力树立并引领国产高端异质集成装备的新标杆。目前公司正处于快速发展阶段，诚邀设备自动化控制、机械、电气、材料等领域的专业人才加入。晶和科技期待您的加盟！