创芯慧联

创芯慧联是一家专注于移动通信领域集成电路芯片研发、设计和应用的国家级高新技术企业，总部位于南京江北新区研创园，在南京、西安、上海、深圳设有研发中心。公司产品涵盖5G移动通信系统芯片、4G/5G物联网终端芯片、模拟基带和射频芯片等。曾获国家高新技术企业、南京市培育独角兽企业、江苏省专精特新企业等荣誉。公司团队由国内外著名芯片公司高管和技术专家组成，在无线通讯基带芯片设计和商用方面有深厚积累，具备世界主流芯片工艺量产经验。公司在芯片产品定义、架构、算法、SoC设计及量产等环节拥有完全自主知识产权，实现完全国产化。创芯慧联以5G扩展型基站芯片和物联网芯片为核心业务，专注于低功耗技术在芯片中的应用，致力于解决通信芯片“卡脖子”问题。2019年9月，与上市公司签订研发合同；2020年5月导航芯片流片，历时7个月，2021年1月实现量产；2020年11月与中国移动合作成立物联网芯片联合实验室并签署联合研发合同；2021年6月物联网芯片投片；2022年发布全球首个5G扩展型小基站DFE专用ASIC芯片“雷霆LT600”，破解城市公共热点区域5G高频信号深度覆盖难题，降低部署成本，达到全球领先水平，替代进口产品，2023年发货数十万颗，市场份额国内领先；与中移芯昇联合研发的全球首个基于RISC-V国产内核的4G工业物联网CAT1芯片“萤火LM600”，2023年开始大规模批量发货；推动RISC-V内核生态在通信基带领域发展，2024年启动5G RedCap芯片、5G小基站二代芯片、4G Cat1二代芯片等新产品开发，预计2024年底至2025年推向市场。公司获得中国移动、鼎晖投资、毅达资本、红点创投、南京俱成、兰璞资本、上海金浦投资、深圳国中资本、弘卓资本、招商启航、深圳天珑等多家机构投资。2021年12月获中国移动战略投资，成为目前中国移动唯一直接投资的无线通讯基带芯片公司，中国移动委派一名董事进入公司管理层，这是双方在资本层次深度合作的又一重要事件。创芯慧联将与中国移动及其他合作伙伴在5G产业推进、核心技术攻关、芯片产品创新、物联网生态构建等方面进行全面深度战略合作，推动算力网络发展，为实现“网络无所不达，算力无所不在，智能无所不及”愿景提供核“芯”动力。