泰晶科技

泰晶科技股份有限公司是一家国家级高新技术企业，也是国家电子元协副理事长单位，参与多项国家标准的制定并承担多个重大国家专项。公司专注于频控器件、精密电路、微声学器件等电子元器件，以及高速高稳通讯网络器件及组件、汽车电子及模组等智能应用，精密冲压组件及部件，相关智能装备的研发、生产。公司总部位于湖北随州，在武汉、深圳设有研究、销售机构。2016年在上交所A股上市（股票代码603738）。2023年被工信部授予“国家技术创新示范企业”、“国家制造业单项冠军企业”等国家级荣誉称号。

公司是我国频控器件行业的龙头企业，自2015年以来推出国内首创的K系列和M系列产品，这些产品是通信设备的核心部件，也是全球通信行业供应链的重要组成部分，解决了我国人工智能、互联互通、自动驾驶等领域的一系列“卡脖子”问题，成为上述领域频控器件国产化的关键承担者。

泰晶科技始终以科技创新为发展动力，建立了国家级认定企业技术中心、湖北省微型音叉晶体制造技术及装备工程技术研究中心、微纳米晶体加工技术实验平台、博士后科研工作站、武汉理工大学研究生联合培养基地。公司成功将半导体技术应用于频控器件，是国内唯一且全球少数几家掌握微纳米加工技术和生产微纳米级石英晶体的企业之一。

作为国内晶体行业的领军企业，泰晶科技的目标是振兴民族晶体工业。未来，公司将坚持“产品高端化、产业高质化、队伍专业化、资本多元化”的发展战略，坚持自主创新和服务终端客户的发展思路，向着成为国内一流、国际知名创新型企业的目标迈进。

企业愿景：“致力于成为值得信赖的国际一流频控器件制造企业”
企业精神：“以振兴民族晶体工业为己任，坚持科技创新，打造世界品牌”
企业文化精髓：“团结、务实、诚信、拼搏、执行力”
企业质量方针：“科学管理，不断创新，持续改进，顾客满意”
企业环境方针：“遵守环境法律法规，保护自然资源，持续改进，预防污染，生产绿色产品，全员参与”
企业营销理念：“诚信为本，和谐共赢”
企业安全理念：“安全是企业和员工的生存之本”
企业服务理念：“用户至上，以人为本”

2005年：泰晶成立
2006年：泰晶科技园奠基，TF206量产
2008年：泰晶科技园投产，TF自动化
2009年：实施股改，IPO启动
2011年：月产破亿只，M8开发量产
2012年：光刻应用开1*4，M6量产
2013年：M3225量产
2014年：M2520量产，中国首条热敏晶体投产
2015年：大陆唯一光刻技术量产，K3215量产，晶体龙头企业
2016年：主板上市，跃居国内收入&产能产量行业第一
2017年：T/TC/VC量产，片式二期投产，智能封装设备研发成功
2018年：半导体工艺技术，超高频晶片研制成功
2019年：5G高稳器件开发，国家重大项目，首批专精特新“小巨人”企业
2020年：湖北科技专项OCXO产品研发成功
2021年：非公开发行实施，MEMS光刻车间完成二期工程，新拓XO生产线
2022年：小尺寸扩产，产品结构调优
2023年：推动车规/RTC/工业研发，手机大客户突破，国家级技术创新示范企业
2024年：国家制造业单项冠军企业，独立车规产线建设

近三年荣获以下荣誉与成就：
2020年继续荣获“中国电子元件百强企业”；
2021年“MEMS工艺微型音叉晶体项目”获中国电子元件行业科技进步二等奖；
2021年荣获“湖北省技术创新示范企业”；
2022年荣获“国家知识产权优势企业”；
2022年荣获湖北省科技厅“科技创新战略团队A类”称号；
2023年“一种AT切石英晶片的有机刻蚀液及刻蚀方法”获湖北省第三届高质量专利金奖；
2023年荣获“国家技术创新示范企业”称号；
2023年荣获“国家制造业单项冠军企业”称号。