杭州富芯半导体有限公司

杭州富芯半导体有限公司成立于2019年，主要从事高性能模拟芯片的生产制造。富芯项目总投资金额400亿元，位于杭州高新区（滨江）富阳特别合作区，总占地面积约700亩，分两期建成。该项目是浙江省超大型产业重点项目，也是浙江省首条12英寸晶圆生产线。一期投资180亿元建设12英寸高性能模拟芯片生产线，规划产能为5万片/月，达产后将成为国内汽车电子、5G通信、云计算、人工智能等领域的关键高性能模拟芯片生产基地。