浙江里阳半导体有限公司

里阳半导体（Liown Semiconductor）是一家集功率半导体器件设计研发、芯片制造、封装测试及产品销售为一体的高新技术企业。公司在浙江台州设立制造中心，并在美国加州、韩国首尔、中国深圳设有研发及销售中心。里阳半导体（Liownsemi）有限公司成立于2018年，专注于电力电子半导体芯片的设计、研发、制造和销售，主要技术和管理团队拥有超过20年的行业经验，具备一流的技术及创新能力，是电力电子半导体器件领域的创新者。

公司“里阳”品牌创立于1999年，已在全球范围内获得超过600项专利。公司在欧美销售实体店、电商、终端用户等领域构建了端到端的技术解决方案和合作模式，拥有良好的市场信誉和业务网络，为客户提供有竞争力的产品和服务。里阳半导体是浙江省的重大投资项目，一期厂房占地6000平方米，建有一条功率半导体芯片生产线和一条月产2000万只TO系列封装生产线。主要产品包括快恢复二极管芯片和可控硅芯片及产品，达产后预计年销售额可达5亿元。

二期项目计划投资37亿元，征地250亩建设里阳半导体产业园，包括两条月产8万片8英寸功率半导体芯片生产线和四条月产8000万只TO系列封装生产线。主要产品涵盖SGT MOSFET、SJ MOSFET、IGBT（FS、FS-Trench）等新型电力电子半导体芯片及汽车模块，二期达产后预计年销售额可达30亿元。

我们致力于抓住时代赋予的历史性机遇，成为全球最佳、最优质、最具性价比的电力电子半导体芯片及产品供应商。我们秉持专业、诚信、高效、全面的经营理念，与广大客户、供应商、员工携手共进，共同迈向共赢的未来。福利待遇方面，公司提供具有市场竞争力的薪资待遇并实行年度调薪；免费提供住宿（含热水器、空调、独立卫生间）；厂内设有食堂，提供一日三餐；符合条件的员工享有5至15天年假、五险一金、婚假、产假、陪护假、丧假、婚丧礼金、工龄津贴、绩效奖金、年终奖金等。