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广东冠邦科技有限公司-logo

广东冠邦科技有限公司

20-99人

公司优势

广东冠邦科技有限公司(以下简称“冠邦科技”)是集科研、生产、销售为一体的民营科技型企业、国家高新技术企业和国家火炬项目重点高新技术企业,于2002年由高级技术人才团队和顺德资本结合创建而成。主要从事冶金行业装备研发制造,包括生产新技术、新工艺及相关加工设备的研究开发、设计成套、生产制造和技术服务等。

冠邦科技拥有一支专业齐备、训练有素的研发队伍,现有本科以上的研发人员40余名,其中高级工程师及工程师20余名。公司与北京科技大学联合成立了“冠邦—北京科技大学金属轧制技术装备研发中心”,是“国家板带生产先进装备工程技术研究中心顺德研发中心”、“广东省教育部先进轧制技术产学研研发基地”、“广东省轧制装备工程技术研究开发中心”的依托单位。依托公司良好的研发平台和中试基地,具有不断研究开发管、棒、带材生产设备的先天优势,不仅研制开发了铣皮机、行星轧机和联合拉拔机等铜管连铸连轧生产线的关键生产设备,还成功地为用户开发了长行程连续式多辊和两辊冷轧管机、多辊可调中心距管棒材矫直机、高精度铜板带热轧、粗轧、中轧、精轧机组等设备。先后承担了多项国家、省、市、区各级科研计划和招标项目,拥有六十余项中国发明专利和实用新型专利,多项成果被列为广东省重点新产品,“大盘重铜管连铸连轧工艺关键生产设备”获得广东省科技进步一等奖和国家发明展会金奖,全面替代同类进口设备。公司优质的产品和服务赢得了国内外用户的青睐。公司的国外客户包括韩国SAMPO、希腊HALCOR、印度NISSAN、越南RUBBY等,国内知名客户有中航工业、中色股份、浙江海亮、诺尔达、金川集团、广东华鸿、宁波金田、福建紫金、广东精艺等。采用冠邦设备生产的各类产品已销往包括格力、美的、科龙、格兰仕、松下、大宇、伊莱克斯、三星等厂家,产品质量可与进口产品相媲美。

冠邦科技将充分发挥人才和技术优势,坚持“以科技创新争取市场,以品质卓越赢得市场,以诚信守诺稳固市场”的理念,以科技创新为先导,充分利用公司的产业优势,不断开发、研制适合国情的精密制管及高精度板带材的加工、精整设备,从设计开发到产品制造全面贯彻ISO9001国际质量保证体系,竭诚为广大用户提供优质的产品和服务,努力为中国的金属加工行业做出更大的贡献。

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北京利亚建筑工程有限公司,公司规模为少于50人,公司类型为民营公司,所属行业为房地产。

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公司介绍
龙腾半导体股份有限公司专注于新型功率半导体器件的研发、生产和销售,是一家高新技术企业。公司视技术创新为企业发展的核心驱动力,已获得自主知识产权(包括专利和集成电路布图设计)100多项,参与制定了超结功率MOSFET国家行业标准(标准号SJ/T 9014.8.2-2018),并与西安交通大学共同建立了交大-龙腾先进功率半导体技术研究院。公司引进了国际先进的半导体生产设备,建成了陕西省首条8英寸外延片生产线,成为全省首个涵盖设计、研发、生产、制造和测试的半导体全产业链企业。公司还设有高水平的器件测试实验室和产品可靠性工程中心,专注于提供高效、可靠且安全的功率器件及高性价比的系统解决方案。

公司在超结MOSFET等高端功率半导体器件领域走出了一条自主创新的道路,形成了高压超结MOSFET、屏蔽栅沟槽(SGT)MOSFET、低压沟槽MOSFET、高压平面MOSFET、绝缘栅双极型晶体管(IGBT)五大产品系列,广泛应用于汽车(如充电桩、车载电源)、工业(如5G通信电源、服务器电源、工业电源)和消费电子(如电视电源、快充、适配器、LED电源)等领域。

公司愿景是成为领先的功率半导体器件及系统解决方案提供商。

龙腾优势
技术团队:公司的核心技术团队由海内外知名院校的博士和行业技术带头人组成,具备战略眼光、丰富的行业经验和深厚的技术能力。
技术领先:公司荣获2019年陕西省技术发明奖二等奖,实现了以超结MOSFET、SGT MOSFET、IGBT和宽禁带器件为代表的高端功率半导体器件的自主创新和产业化。
行业标准制定:公司制定了多项国家行业标准,并获得了两百余项核心技术专利。
产学研结合:公司与西安交通大学、西安电子科技大学、西安理工大学合作设立了研究生联合培养基地,为企业和行业发展培养知行合一的实用创新型人才。
平台广阔:公司规模在三年内扩大至500多人,拥有更广阔的发展空间。

福利及待遇
- 竞争力的薪酬待遇;
- 按国家规定提供五险一金;
- 提供展会、技术交流、市场考察等机会;
- 完善的培训体系,提供多种培训机会,全面提升员工综合素质;
- 集体旅游机会及丰富多彩的团队建设活动。

应聘须知
1. 求职者可在线申请或发送简历至HR邮箱,邮件主题注明:姓名+应聘职位+工作年限。本公司收到简历后会择优约见,谢绝自荐。
2. 符合条件的应聘人员接到面试通知后需携带个人毕业证、学位证、身份证及各类职称证书的原件和复印件、一寸免冠照片参加面试。
3. 面试时间:周一至周五,上午8:30—12:00,下午13:00—17:30。
4. 乘车路线:乘坐地铁四号线至“凤城十二路站”B口出,进入出口加工区后用高德地图搜索“龙腾半导体”即可到达。
5. 公司地址:经济技术开发区凤城十二路1号西安关中综合保税区A区。