立忞半导体科技（无锡）有限公司招聘

立忞半导体科技（无锡）有限公司（以下简称立忞）成立于2022年，专注于研发和生产半导体新能源汽车、汽车电子及储能模块的芯片无空洞焊接设备，为客户提供高价值、差异化、定制化的解决方案。

自成立以来，公司秉持“立忞、立人、立技”的经营理念，汇聚行业精英。总经理在电子和半导体生产应用领域有多年经验，尤其在真空回流焊和共晶炉方面具有丰富的制程与设备开发经验；副总经理则在电子SMT设备开发与技术服务领域经验丰富，擅长回流焊、波峰焊和选择焊。核心研发团队具备多年生产经验，支持技术创新和产品研发。此外，公司在供应链和产品销售方面建立了成熟团队，核心成员均具多年从业经验。

公司主营产品涵盖SMT回流焊、真空回流焊接、甲酸真空焊接、温度处理及客户定制解决方案，广泛应用于航空、航天、军工电子等领域，并正在研发多项新设备。立忞致力于成为中国高端SMT及半导体真空焊接领域的创新者，融合欧美先进设备设计制造标准与国内实际情况，为企业提供全面解决方案，通过成熟的真空回流焊系统帮助企业提升产能、降低运营成本，推动企业快速发展。

公司高度重视核心技术保护，目前已获得多项专利，通过持续技术创新和技术积累，构建核心技术群及知识产权体系，形成知识产权壁垒。

未来，公司将深耕电子制造领域，加大研发投入，提升技术水平，努力成为国内领先的高新技术企业，助力中国高端产业转型升级。