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广州方融市政服务有限公司

20-99人

公司优势

Fangda Real Estate Development Co., Ltd. is a company deeply committed to social responsibility. It fearlessly confronts industry challenges, persistently pushing forward and upholding the pursuit of innovation within its core mission. Specializing in innovative operations under the context of urban rejuvenation, Fangda focuses on projects including land first-level rectification, third-party property planning, design, business model strategizing, leasing, and management.

Equipped with a proficient international team and abundant premium industrial resources, Fangda serves as a strategic service provider offering multidimensional, comprehensive, and sustainable solutions for urban rejuvenation initiatives and rural revitalization plans.

Innovation at Fangda is not just a slogan; it's a commitment to crafting a better living experience for all.

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丰e足食创立于2017年,是深圳市丰宜科技有限公司旗下的品牌,由软银亚洲、中金文化和深创投投资,为国内领先的数字科技无人零售运营商。

自2019年开始,丰e足食拓展多元化场景,网点覆盖CBD、众创空间、健身房、运动馆、汽车4S店等。目前业务已覆盖全国47座一、二线城市,线下铺设终端超过9万个,用户体量过千万。

2022年2月8日,顺丰孵化的无人零售项目“丰e足食”宣布完成由软银亚洲风险投资公司领投的3亿元A轮融资。

2023年8月,丰e足食线下智能设备终端突破10万台。

2023年9月,丰e足食获得由湖南省财信产业基金管理有限公司领投的数亿元B轮融资。

“丰e足食”表示将秉承顺丰优质的服务基因和物流供应链优势,牢记“让零售无处不在”的使命,搭建智能化、人性化、高密度的无人零售网络,提升人们生活的便捷性和优质性。

广东百姓出行科技有限公司是一家网约车运力运营商,其产品和服务包括百姓约车、百姓租赁,涵盖汽车采购、租赁运营到二手车的全业务环节。

广东金易通电力建设有限公司诚聘

福建省南平市三金电子有限公司成立于1997年3月,为国家高新技术企业、省创新型企业、省中小微科技领军企业、省陶瓷封装材料企业工程技术研究中心、福建省知识产权优势企业、市企业技术中心、福建省南平市军需电子封装动员中心。公司注册资本1000万元人民币,占地20亩,环境整洁,交通便利。现有建筑面积超一万平方米,配备现代化生产和检测设备,员工百余人,其中科研人员占比显著,大中专学历以上员工占54%。自2009年至2019年连续十一年被认定为延平区工业纳税大户,2019年纳税额达470万元。

公司专注于电子陶瓷及微电子封装产品的研发与生产,多项产品荣获国家及省市科研成果奖项,表贴式集成电路低温玻璃封装外壳于2008年被评为国家重点新产品和省优秀新产品。公司拥有3项国家发明专利、32项实用新型专利及2项外观设计专利。

公司生产的电子封装盖板广泛应用于晶体振荡器、谐振器、声表面波滤波器(SAW)及集成电路领域,产品畅销全国并出口全球。集成电路黑陶瓷低温玻璃封装外壳(CERDIP、CFP两种)为国内重要生产商,主要服务于军工、汽车、医疗设备等高可靠性需求行业,产品覆盖北京、上海、深圳、重庆、西安、江苏、甘肃、辽宁、湖南、贵州等地区。2015年起新增CFP封装外壳及引线框架项目,产品远销美国等多个国家,晶体振荡器上盖年产量超过40亿片,占全球市场三分之一份额。

公司通过了ISO9001-2015质量管理体系、ISO14001-2015环境管理体系认证,并取得CCC、澳洲SAA、CE、ROHS等多项产品认证。秉持“科技领先、质量第一”理念,依托强大的技术创新能力和科学管理,公司以“锐意进取、敢为人先”的精神推动电子陶瓷外壳及微电子封装产品的产业化发展。