伯恩半导体(深圳)有限公司招聘
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公司优势
伯恩半导体(深圳)有限公司(BORNSEMI)是一家核心业务涵盖自主研发设计、生产与销售的半导体企业,专精于保护器件与功率器件的研发与制造。作为半导体过压保护器件和保护集成电路技术的关键供应商,BORNSEMI致力于提供高品质、高性能的模拟集成电路和功率器件解决方案。
BORNSEMI的产品线包括保护器件(TVS、ESD、TSS)、功率器件(MOS、SKY、DIODE、TRANSISTOR)、驱动IC以及接口芯片等,全面覆盖了晶圆设计、制造与封测环节,确保产品的高可靠性和完整性。公司旗下拥有天津生产基地(与中科院微电子所合作)、河南生产基地(负责晶圆制造与封测),形成了从设计到封装测试的完整产业链。
BORNSEMI的产品广泛应用于汽车电子系统、交通信号、通信终端、通讯设备、家用电器、工业电器、电源设备及电源输入端的电子线路防护等领域,已成为不可或缺的部分。公司拥有一支由25名专业人员组成的研发团队,其中包括3名博士、18名研究生和4名重点本科毕业生,同时建立了高效的品质控制团队。
BORNSEMI的产品因其卓越的质量、一流的技术支持和优质的客户服务,赢得了业界的高度认可,并成为了华为、中兴、大疆、烽火、联想、海信、创维等知名品牌及其下游代工厂的核心供应商,以高性价比的产品在市场上占据了一席之地。
BORNSEMI的目标是发展成为全球领先的半导体企业。在国家政策的扶持、市场需求的推动、产业链协同发展的背景下,以及国家产业基金和重大专项的支持下,BORNSEMI正积极向国际级半导体企业迈进。欲了解更多信息,请访问公司网站:www.born-tw.com。
BORNSEMI的产品线包括保护器件(TVS、ESD、TSS)、功率器件(MOS、SKY、DIODE、TRANSISTOR)、驱动IC以及接口芯片等,全面覆盖了晶圆设计、制造与封测环节,确保产品的高可靠性和完整性。公司旗下拥有天津生产基地(与中科院微电子所合作)、河南生产基地(负责晶圆制造与封测),形成了从设计到封装测试的完整产业链。
BORNSEMI的产品广泛应用于汽车电子系统、交通信号、通信终端、通讯设备、家用电器、工业电器、电源设备及电源输入端的电子线路防护等领域,已成为不可或缺的部分。公司拥有一支由25名专业人员组成的研发团队,其中包括3名博士、18名研究生和4名重点本科毕业生,同时建立了高效的品质控制团队。
BORNSEMI的产品因其卓越的质量、一流的技术支持和优质的客户服务,赢得了业界的高度认可,并成为了华为、中兴、大疆、烽火、联想、海信、创维等知名品牌及其下游代工厂的核心供应商,以高性价比的产品在市场上占据了一席之地。
BORNSEMI的目标是发展成为全球领先的半导体企业。在国家政策的扶持、市场需求的推动、产业链协同发展的背景下,以及国家产业基金和重大专项的支持下,BORNSEMI正积极向国际级半导体企业迈进。欲了解更多信息,请访问公司网站:www.born-tw.com。
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