方邦股份

广州方邦电子股份有限公司成立于2010年12月，是一家集研发、生产、销售和服务为一体的电子材料制造商，已在广州市科创板上市，股票代码为688020。公司拥有真空溅射、卷状电解、精密涂布和合成技术四大核心技术，并在广州、东莞、珠海建立了三大生产基地。其产品广泛应用于5G通讯、可穿戴设备、芯片封装、高能量密度锂电池、车载电子及高密度互连（HDI）等领域，主要客户包括三星、华为、OPPO、VIVO和小米等知名品牌。

公司主营产品包括电磁屏蔽膜、导电胶、挠性覆铜板和铜箔等，所有产品均拥有自主知识产权。公司致力于满足客户需求，提供定制化服务，并成功打破了国外的技术垄断，填补了国内高端电子材料的空白，实现了国产替代。

公司坚持“以人为本”，注重引进跨行业高端人才和培养基础核心技术人才，每年的研发投入占总支出的比例超过8%。公司致力于不断开拓新市场，提高竞争力，立志成为高端电子材料制造商和解决方案提供者。