东和半导体设备（上海）有限公司

东和半导体设备（上海）有限公司于2001年成立，作为TOWA在中国大陆的商务总部及业务平台，主要负责半导体封装及PKG切割一体机的销售、售后服务和技术支持。TOWA在2002年和2018年合计投资逾亿美元，在苏州和南通设立生产基地，即TOWA半导体设备（苏州）有限公司与东和半导体（南通）有限公司，以此实现区域协同效应，构建了集设计、生产与售后服务于一体的本地服务体系，坚持"就近服务"的原则，在上海、苏州、南通设有分支机构，并在天津、深圳、成都、西安、合肥、厦门、无锡等地派遣了工程师及销售人员，构建了全国性的服务网络。公司拥有一支由日籍专家领导的专业团队，在苏州设有实验基地与培训中心，为客户提供样品制作与操作培训服务。

近年来，公司拓展了半导体分离膜及CBN铣刀的代理业务，获得了市场的高度认可。面对快速演进的半导体技术环境，东和（上海）公司展望未来，期待与广大客户合作，共同开拓美好前景。