东和半导体设备(上海)有限公司
20-99人
公司优势
东和半导体设备(上海)有限公司于2001年成立,作为TOWA在中国大陆的商务总部及业务平台,主要负责半导体封装及PKG切割一体机的销售、售后服务和技术支持。TOWA在2002年和2018年合计投资逾亿美元,在苏州和南通设立生产基地,即TOWA半导体设备(苏州)有限公司与东和半导体(南通)有限公司,以此实现区域协同效应,构建了集设计、生产与售后服务于一体的本地服务体系,坚持"就近服务"的原则,在上海、苏州、南通设有分支机构,并在天津、深圳、成都、西安、合肥、厦门、无锡等地派遣了工程师及销售人员,构建了全国性的服务网络。公司拥有一支由日籍专家领导的专业团队,在苏州设有实验基地与培训中心,为客户提供样品制作与操作培训服务。
近年来,公司拓展了半导体分离膜及CBN铣刀的代理业务,获得了市场的高度认可。面对快速演进的半导体技术环境,东和(上海)公司展望未来,期待与广大客户合作,共同开拓美好前景。
近年来,公司拓展了半导体分离膜及CBN铣刀的代理业务,获得了市场的高度认可。面对快速演进的半导体技术环境,东和(上海)公司展望未来,期待与广大客户合作,共同开拓美好前景。
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