浙江丽水中欣晶圆半导体材料有限公司

浙江丽水中欣晶圆半导体材料有限公司成立于2022年9月，位于浙江省丽水市莲都区，专注于12英寸抛光片的研发与生产，计划于2024年8月投入运营。总投资额为58亿元人民币，占地面积224亩，总建筑规模约为23万平方米。一期项目完成后，将具备每年生产360万片12英寸抛光片的能力。

此公司的目标是成为全球半导体材料的主要供应商之一，以挑战并打破国外企业在我国半导体材料市场的长期主导地位，推动半导体硅材料产业实现真正的“中国制造”。