通富微电子股份有限公司

通富微电子股份有限公司成立于1997年10月，于2007年8月在深圳证券交易所上市（股票简称：通富微电，股票代码：002156）。通富微电专注于集成电路封装测试，是国家重点高新技术企业、中国半导体行业协会副理事长单位、国家集成电路封测产业链技术创新联盟常务副理事长单位、中国电子信息百强企业及中国前三大集成电路封测企业之一。公司总部设在江苏南通崇川区，拥有包括通富通科（南通）微电子有限公司、南通通富微电子有限公司、合肥通富微电子有限公司、苏州通富超威半导体有限公司、TF AMD Microelectronics (Penang) Sdn. Bhd.以及厦门通富微电子有限公司在内的七大生产基地。凭借自身发展与并购，通富微电已成为本土半导体跨国集团和中国集成电路封装测试的领军企业。通富微电是国家科技重大专项（“02”专项）的重要参与者，拥有多个高层次创新平台，如国家认定企业技术中心、国家级博士后科研工作站、江苏省企业院士工作站、省集成电路先进封装测试重点实验室、省级技术中心和工程技术研究中心等。公司掌握包括Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术，QFN、QFP、SO等传统封测技术以及汽车电子产品、MEMS等封测技术，并且具备圆片测试、系统测试等能力。公司是国内首批实现12英寸28纳米手机处理器芯片后工序全制程大规模生产的封测企业，涉及Bumping、CP、FC、FT、SLT等环节。产品和技术广泛应用于高端处理器芯片（CPU、GPU）、存储器、信息终端、物联网、功率模块、汽车电子等领域，服务全球前十大半导体制造商中超过一半的企业，覆盖众多国际巨头及各细分领域龙头。通富微电在行业内率先通过ISO9001、ISO/TS16949等质量体系认证，采用SAP、MES、设备自动化、EDI等信息系统，实现客户个性化规范的自动控制生产流程，并与客户实时互动。公司还启动了“通富微电工业4.0”项目，打造基于物联网的智慧工厂，建立柔性自动化流水线，实现共赢。通富微电的目标是成为世界级的集成电路封测企业，在国家政策支持和市场需求推动下，依托系统厂家需求牵引、产业链协同发展、国家产业基金和重大专项支持，向这一目标迈进。公司价值观为：诚信、客户导向、承诺、创新。