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无锡利普思半导体有限公司招聘

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公司优势

无锡利普思半导体有限公司专注于第三代功率半导体SiC模块的设计、生产和销售。凭借创新的封装技术、材料和工艺,公司为电动汽车(xEV)、燃料电池汽车(FCV)、光伏、储能、风力发电、大功率直流充电桩、智能电网、电机驱动、医疗设备、无线充电、高端电焊等领域提供高性能SiC功率模块解决方案。

公司推出的新一代SiC模块产品在功率密度、可靠性和效率方面显著优于国内外同类产品,其中车规级主驱动SiC模块的功率密度高出行业平均水平30%以上。这些产品已广泛应用于新能源汽车、光伏、储能、大功率直流充电桩以及燃料电池商用车等领域。

公司在日本设立全资子公司作为研发中心,具备独立完成SiC模块封装实验与测试的能力,拥有由30多位日籍专家组成的技术团队,团队成员在半导体领域的平均从业年限超过20年,曾在三菱、东芝、三洋、日立等知名企业任职。

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