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昂创科技(苏州)有限公司

20人以下

公司优势

公司成立于2020年7月,专注于汽车智能线控底盘产品的设计、研发、生产和销售,并为整车厂提供智能线控底盘系统的零部件。公司在运动控制领域提供全套系统软硬件电控解决方案及正向开发服务。苏州公司作为研发和运营中心,在重庆和长沙设有研发中心。公司员工主要由高学历人才、汽车行业专家及年轻工程师组成,其中包括4名博士和教授,超过50%拥有研究生学历,40%具有本科学历,核心岗位涵盖软件算法、电控系统及电控硬件设计。

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青岛冰鱼教育科技有限公司,公司规模为50-150人,公司类型为民营公司,所属行业为互联网/电子商务。

中国人寿保险公司成立于1949年,与国同庆,位列世界财富榜500强,为副部级央企,总投资资产达750亿,2024年上半年第一季度已完成投资收益6万亿,每年均保持快速增长。稳定发展的公司,收入永无封顶,拥有高素质团队。

深圳市邦彦电子科技有限公司成立于2008年,专注于提供SMT、DIP、测试、组装电子产品加工服务以及EMS解决方案。公司汇集了一支资深的技术工程团队和电子元器件采购团队,装备了全自动印刷机、全自动贴片机、回流焊、自动波峰焊等先进生产设备。公司占地面积为9000平方米,一线员工总数达到230多人,其中超过90%的生产线员工具有6年以上的实际工作经验,确保了工艺的专业性和产品的高质量。

公司拥有4条最新的JUKI SMT生产线,每日标准产能为500万个点;同时配备有4条手工插件生产线,每日标准产能为250万个点。此外,公司还设有专门的组装包装生产线,并配置了锡膏检测仪、离线AOI、ICT测试仪等高端检测设备。一支高素质的技术管理团队为公司的运营提供了强大的支持,在PCBA设计与制造、电子产品生产制造领域积累了丰富经验。

邦彦电子科技的贴片设备采用SANAUNG SM471PULS和SM481PULS高精度贴片机,具备极高的贴装精度(CHIP件±0.1mm),能够处理各种类型的带装元件、托盘、管状元器件,自动贴装范围覆盖0201及以上的贴片元器件。在集成电路贴装方面,公司主要使用三星激光/视觉多功能贴片机,适用于各种封装形式的集成电路,包括QFP、TQFP、PLCC、QFN、LGA、BGA等,其中QFP封装元件的精度可达到±0.08mm,BGA封装元件的脚距在0.30mm及以上时,均可实现自动化贴装。对于手插件处理,公司能应对宽度范围在50mm至450mm之间的电路板。

在焊接工艺上,公司不仅严格遵循传统工艺,还采用了环保型无铅工艺,确保产品加工过程的绿色可持续性。公司通过了ISO9001-2000质量管理体系认证,致力于提供高质量的产品和服务。凭借先进的技术、优良的设备、精密的检测仪器和严格的科学管理,邦彦电子科技的产品受到国内外市场的广泛认可和好评,畅销国内外市场,深受用户信赖。