物元半导体技术(青岛)有限公司

物元半导体以晶圆级先进封装技术为平台，研发并推广一系列基于晶圆级先进封装的产品与技术服务。公司现已建成一条12英寸晶圆级先进封装实验线，并启动建设月产能2万片12英寸晶圆级先进封装的量产线，预计于2025年6月投入量产。公司基于晶圆级先进封装技术，以客户需求为导向，提供一系列定制化先进封装产品和服务，包括先进封装算力芯片、先进封装功率器件、先进封装硅介质产品及先进封装硅基电容无源器件等。