高拓讯达(北京)微电子股份有限公司
100-499人
公司优势
**企业概览**
成立于2007年的高拓讯达（北京）微电子股份有限公司，作为中国无线数字通讯芯片领域的领导者，总部设于北京中关村科技园。公司专注于Wi-Fi系列芯片、电视通用调谐器芯片及数字电视解调器芯片的研发与运营。
**核心产品线**
- **Wi-Fi芯片系列**：包含Wi-Fi4/5/6各型网卡芯片、Wi-Fi/BT/BLE多模传输芯片、以及IoT物联网主控芯片。
- **电视通用调谐器芯片**：以强劲的研发势头引领市场。
- **数字电视解调器芯片**：在全球范围内享有盛誉，尤其在欧标（DVB系列）和国标（DTMB系列）数字电视领域。
**发展战略**
高拓讯达正积极布局智能互联网与物联网市场，致力于Wi-Fi与蓝牙芯片的研发，以提供更全面、更先进的无线通信解决方案。
**荣誉与实力**
- 2016年荣获国家科学技术进步奖一等奖。
- 在Wi-Fi通讯领域，高拓讯达引领国内创新，同时是全球领先的解调芯片和硅调谐器制造商。
- 拥有全球顶尖的算法和芯片设计团队，汇集了美国硅谷的技术专家与国内顶尖高校的精英人才。
- 客户遍及全球五大洲，业务覆盖广泛。
- 高拓讯达管理团队由持续创新和技术驱动的专业人士组成，核心高管在硅谷芯片研发领域拥有超过10年的深厚经验。
**高层介绍**
- **首席执行官：曾朝煌博士**，拥有清华大学电子工程学士学位，斯坦福大学电子工程硕士与博士学位。在高拓讯达成立前，他曾担任Atheros公司的无线局域网芯片核心系统架构师，领导团队发明并实施了多项关键技术，为Atheros的快速发展与成功上市做出了关键贡献。此外，他在斯坦福大学期间的研究成果也获得了IEEE的表彰。
- **工程设计副总裁：林志好**，清华大学电机工程与商务管理双学士，加州大学伯克利分校电子工程与计算机科学硕士。在高拓讯达，他负责芯片设计与软件开发工作，拥有20年IC设计经验，涉及视频处理、网络及无线通讯等多个领域。他曾服务于微软、Cosine通讯、Marvell科技等知名公司，期间主导研发了世界上首个3x3 802.11n MIMO无线通讯芯片及其他WIFI产品。
**产品概览**
- **Wi-Fi网卡芯片**：ATBM60xx，已稳固占据无线摄像机、办公设备和电视机等高端市场，出货量领先。
- **物联网主控芯片**：ATBM64xx，针对特定市场需求进行研发，聚焦物联网生态发展。
- **电视硅调谐器芯片**：ATBM2xx，作为全球四大供应商之一，市场份额持续增长，预计在短期内超越竞争对手。
- **数字电视解调器芯片**：ATBM78xx/88xx，全球领先的欧标与国标数字电视解调器供应商，提供先进的信道处理技术。
**总结**
高拓讯达凭借其强大的研发实力、丰富的行业经验和广泛的全球影响力，在无线数字通讯芯片领域展现出卓越的竞争力与创新力，持续引领市场趋势，为全球用户提供高性能、高质量的无线通信解决方案。
成立于2007年的高拓讯达（北京）微电子股份有限公司，作为中国无线数字通讯芯片领域的领导者，总部设于北京中关村科技园。公司专注于Wi-Fi系列芯片、电视通用调谐器芯片及数字电视解调器芯片的研发与运营。
**核心产品线**
- **Wi-Fi芯片系列**：包含Wi-Fi4/5/6各型网卡芯片、Wi-Fi/BT/BLE多模传输芯片、以及IoT物联网主控芯片。
- **电视通用调谐器芯片**：以强劲的研发势头引领市场。
- **数字电视解调器芯片**：在全球范围内享有盛誉，尤其在欧标（DVB系列）和国标（DTMB系列）数字电视领域。
**发展战略**
高拓讯达正积极布局智能互联网与物联网市场，致力于Wi-Fi与蓝牙芯片的研发，以提供更全面、更先进的无线通信解决方案。
**荣誉与实力**
- 2016年荣获国家科学技术进步奖一等奖。
- 在Wi-Fi通讯领域，高拓讯达引领国内创新，同时是全球领先的解调芯片和硅调谐器制造商。
- 拥有全球顶尖的算法和芯片设计团队，汇集了美国硅谷的技术专家与国内顶尖高校的精英人才。
- 客户遍及全球五大洲，业务覆盖广泛。
- 高拓讯达管理团队由持续创新和技术驱动的专业人士组成，核心高管在硅谷芯片研发领域拥有超过10年的深厚经验。
**高层介绍**
- **首席执行官：曾朝煌博士**，拥有清华大学电子工程学士学位，斯坦福大学电子工程硕士与博士学位。在高拓讯达成立前，他曾担任Atheros公司的无线局域网芯片核心系统架构师，领导团队发明并实施了多项关键技术，为Atheros的快速发展与成功上市做出了关键贡献。此外，他在斯坦福大学期间的研究成果也获得了IEEE的表彰。
- **工程设计副总裁：林志好**，清华大学电机工程与商务管理双学士，加州大学伯克利分校电子工程与计算机科学硕士。在高拓讯达，他负责芯片设计与软件开发工作，拥有20年IC设计经验，涉及视频处理、网络及无线通讯等多个领域。他曾服务于微软、Cosine通讯、Marvell科技等知名公司，期间主导研发了世界上首个3x3 802.11n MIMO无线通讯芯片及其他WIFI产品。
**产品概览**
- **Wi-Fi网卡芯片**：ATBM60xx，已稳固占据无线摄像机、办公设备和电视机等高端市场，出货量领先。
- **物联网主控芯片**：ATBM64xx，针对特定市场需求进行研发，聚焦物联网生态发展。
- **电视硅调谐器芯片**：ATBM2xx，作为全球四大供应商之一，市场份额持续增长，预计在短期内超越竞争对手。
- **数字电视解调器芯片**：ATBM78xx/88xx，全球领先的欧标与国标数字电视解调器供应商，提供先进的信道处理技术。
**总结**
高拓讯达凭借其强大的研发实力、丰富的行业经验和广泛的全球影响力，在无线数字通讯芯片领域展现出卓越的竞争力与创新力，持续引领市场趋势，为全球用户提供高性能、高质量的无线通信解决方案。
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2023 年 3 月
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