创芯慧联

创芯慧联是一家专注于移动通信领域集成电路芯片研发、设计和应用的国家级高新技术企业，总部位于江苏省南京江北新区研创园，同时在南京、西安、上海、深圳四地设有研发中心。公司产品涵盖5G移动通信系统芯片、4G/5G物联网终端芯片、模拟基带和射频芯片等。公司先后获得国家高新技术企业、南京市培育独角兽企业、江苏省专精特新企业等荣誉。公司由来自国内外著名芯片公司的高管和技术专家共同组成，在无线通讯基带芯片产品设计和商用上具有深厚积累，在世界主流芯片工艺上具有丰富量产经验。在芯片产品定义、芯片架构、算法、SoC设计、量产等环节完全由公司自研掌控，具备完全自主的知识产权，完全国产化。创芯慧联以5G扩展型基站芯片和物联网芯片为核心业务，聚焦于低功耗技术在芯片领域的应用，专注解决通信芯片“卡脖子”困境。2019年9月，创芯慧联与上市公司签订研发合同，2020年5月导航芯片流片，第一款芯片投片历时7个月，并于2021年1月实现量产投片；2020年11月20日，公司与中国移动合作成立物联网芯片联合实验室，并签署联合研发合同；2021年6月9日，物联网芯片投片；2022年公司发布全球首个5G扩展型小基站DFE专用ASIC芯片“雷霆LT600”，能有效破解城市公共热点区域5G高频信号深度覆盖难题，并有效降低扩展型基站部署成本，已达到全球领先水平，将直接替代进口产品，2023年发货数十万颗，市场份额保持国内领先；同中移芯昇联合研发的全球首个基于RISC-V国产内核的4G工业物联网CAT1芯片“萤火LM600”，于2023年开始持续大规模批量发货；公司坚定推动RISC-V内核生态在通信基带领域的深入发展，2024年陆续启动：5G RedCap芯片、5G小基站二代芯片、4G Cat1二代芯片等新产品的开发，并将在2024年底到2025年陆续推向市场。公司先后获得中国移动、鼎晖投资、毅达资本、红点创投、南京俱成、兰璞资本、上海金浦投资、深圳国中资本、弘卓资本、招商启航、深圳天珑等多家基金和机构投资。创芯慧联在2021年12月获得中国移动战略投资，是目前中国移动唯一直接投资的无线通讯基带芯片公司。中国移动同时委派一名董事进入公司管理层。这是继双方“物联网芯片联合实验室”成立之后，创芯慧联和中国移动资本层次深度合作的又一重大事件。创芯慧联将与中国移动及其他合作伙伴在5G产业推进、核心技术攻关、芯片产品创新、物联网生态构建等多个层面进行全面深度战略合作，共同推动算力网络的发展，为实现“网络无所不达，算力无所不在，智能无所不及”的愿景提供核心动力。