中国人寿扬州邗江支公司
100-499人
公司优势
中国人寿保险（集团）公司及其子公司构成了我国最大的国有金融保险集团，也是我国资本市场重要的机构投资者。业务范围全面涵盖寿险、财险、企业和职业年金、银行、基金、资产管理、财富管理、实业投资、海外业务等多个领域。[3]
2018年，集团公司合并营业收入7684亿元；[4]合并保费收入6467亿元，[5]合并总资产近4万亿元。[6]连续17年入选《财富》世界500强企业[7]，排名由2003年的290位[8]跃升为2019年的51位；[7]连续12年入选世界品牌500强，[9]2019年品牌价值达人民币3539.87亿元；[10]入选《中国品牌价值研究院》中国品牌500强，位列第15位。[11]
2019年9月1日，2019中国服务业企业500强榜单在济南发布，中国人寿保险（集团）公司排名第7位。[12]2019年11月8日，中国人寿保险（集团）公司获得第十四届中国保险创新大奖2019文化与品牌奖之2019年度最佳寿险公司奖。
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南宁优耐特斯压缩机有限公司成立于2006年2月，办公地址位于广西南宁市青秀区佛子岭路33号凤岭佳园13栋A单元10楼。公司主营工业设备空气压缩机（空压机）、干燥机、过滤器、储气罐、鼓风机及配件的销售、维修、技术咨询、技术服务；同时销售润滑油、管道配件、真空泵及机电产品。
截至目前，公司在广西市场深耕19年，在广西空压机行业内具有深远影响力，并积累了大量忠实客户。
只要你敢于挑战自我，公司将为你提供广阔的发展空间，任你施展才华。
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传承永不磨灭的儒家思想与勤劳朴实的品格，秉持务实、专业、勤奋、快乐的工作作风，持续开拓进取，以服务为本，视质量为生命，奉客户为上帝。公司构建全网布局，整合全行业资源，拓展联合营销，开启电商文明新时代。
中银香港东南亚业务营运中心于2019年9月21日揭牌成立，是中国银行（香港）有限公司（「中银香港」）的全资附属公司。公司主要为中银香港（包括其东南亚分支机构）提供银行营运服务支持，并按客户交易指示完成相关营运处理。
中银香港东南亚业务营运中心以科技创新为驱动，推动智慧与创新的区域营运模式，打造更具成本效益且可持续发展的营运创新平台，积极响应中国银行集团的区域化发展战略，助力中银香港扩展并整合东南亚业务，通过标准化和集中化处理，支持中银香港向国际化区域性银行转型。
公司秉持以人为本的理念，注重员工个人素质与能力的提升，提供具有竞争力的薪酬体系、人性化的福利政策、优质的办公环境及明确的职业发展路径，为人才搭建广阔的成长平台。
特迈科技（上海）有限公司成立于2002年，位于上海浦东，是新加坡信力科技（私人）有限公司在中国大陆的子公司。信力集团是一家从事电子设备制造的跨国企业，业务覆盖亚洲多个国家和地区。多年来，集团专注于研发，并根据客户需求设计和制造各类专业设备。通过完善的销售网络，集团生产的电子设备以“CHERUSAL”品牌销往全球。集团总部位于新加坡，在台湾、香港、深圳及上海设有四家分公司，并在中国、台湾、马来西亚等地设立代理商以拓展销售网络。信力集团于1991年在新加坡成立，旗下包括信力机械和信力科技。信力机械主要为电子制造商提供生产设备和测试仪器；信力科技则专注于制造一系列热能应用设备，如芯片和液晶显示器（LCD）的组装设备。这些热压设备广泛应用于通信和电子产品生产中，实际应用包括ACF预贴、ACF热压、回流焊接、TAB预压及本压、COG热压等工艺。信力科技致力于建立全球化的销售与服务体系。多年来，公司始终秉持“客户至上”的宗旨，提供优质服务、完善的销售与服务网络、持续的产品创新与改进以及优质的售后服务。公司不仅拥有先进的管理体系，还营造了和谐的工作氛围。有意应聘者，请将简历及相关证书复印件及联系方式通过电子邮件发送至本公司联系人。公司地址：浦东新区金桥出口加工区新金桥路201号508室。E-Mail：nancy-zeng@cherusal.cn。
深圳市华芯邦科技有限公司成立于2008年，自创立以来，公司始终专注于模拟芯片与数模混合芯片的研发、生产与销售，以技术创新与实际应用为导向，致力于开发适用于大规模垂直市场的产品，包括数模混合集成芯片与高性能系统集成专用芯片（SoC）。目前，公司的核心产品涵盖电源管理芯片（PMIC）、高速率模拟数字转换器芯片（ADC）、锂电池管理系统（BMS）等，并具备独立的芯片封装测试生产线与PCBA中试生产线，拥有近400款可销售产品，广泛应用于消费电子、工业控制、汽车电子等多个领域，服务终端客户超过千家。
作为国内为数不多能够同时掌握模拟电路与数字电路技术的芯片设计企业之一，华芯邦科技也是少数能够为三星OLED屏幕设计电源管理芯片的企业，并且是国内为新能源锂电池的梯次利用提供“ADC +数字隔离+PMIC+MCU”系统集成专用芯片与一体化解决方案的设计企业，其产品已成功应用于中国铁塔的5G基站储能项目。
公司在技术储备方面，不仅涵盖了SoC级人工智能芯片（与某台湾企业合作）及第四代半导体氧化镓芯片（与西交利物浦大学合作），还建立了完整的技术迭代路径。截至目前，公司已申请并获得了80多类知识产权布局，覆盖了消费类电子应用芯片的多个领域，拥有100多项国家技术专利，并荣获国家发明奖。未来，公司计划通过UIDM模式整合晶圆制造团队，协同全球半导体产能资源，构建一个高度敏捷的次世代芯片设计与制造平台，旨在重塑后摩尔定律时代的产业生态系统。