湖南德智新材料股份有限公司

湖南德智新材料有限公司（以下简称德智新材）成立于2017年8月，位于湖南省株洲市天元区金马路156号，是国内专注于LED光电、集成电路及第三代半导体等芯片制造设备零部件开发的高新技术企业。成立以来，德智新材深耕半导体行业，现已成为国内半导体设备零部件领域的领军企业，先后获得深圳哈勃科技（华为投资控股）、厦门和永智远、晋江君宸达、中车资本、中信直投、中国国有资本风险投资等知名投资机构注资，并于2021年成为华为在半导体设备零部件领域的全球战略合作伙伴。

公司高度重视研发及技术创新，拥有国内领先的核心技术研发能力和实力，先后承担了株洲市2018年百大科技成果转换、2020年国家工信部产业基础再造和制造业高质量发展专项、2022年湖南省先进制造业关键产品“揭榜挂帅”、2022年湖南省100个产品创新强基项目、2022湖南省现代服务业发展专项资金项目等多项国家级、省级重点产业项目。通过多年技术攻关，德智新材在12寸大硅片外延用SiC涂层石墨盘及刻蚀环产品上实现技术突破，成为国内少数具备量产能力的领先企业。