烟台德邦科技股份有限公司

烟台德邦科技股份有限公司（以下简称“德邦科技”）成立于2003年，位于烟台经济技术开发区，注册资金1亿元，是一家专注于半导体电子材料研发和生产的国家高新技术企业和国家火炬重点高新技术企业。

德邦科技拥有4.7万平方米的研发及生产基地，配备了先进的封装材料研发检测设备和自动化生产设备，能够覆盖从科技研发到产业化全过程。公司始终坚持与国际前沿科技同步发展的理念，专注于国内急需的集成电路封装关键材料先导性技术，通过市场导向进行自主研发和技术创新，形成了包括电子封装材料、导热材料、导电材料、晶圆划片膜和减薄膜在内的系列化产品线，部分产品技术已达到国际水平。公司累计申请了400多项国家发明专利，其中200多项已获授权，并不断拓展应用领域，在集成电路、平面显示、通信半导体、高效新能源、交通运输和先进制造等多个领域实现了全面发展。

德邦科技是山东省微电子封装材料与系统集成工程技术研究中心（示范）、山东省中瑞微电子封装材料与系统集成国际科技合作平台、山东省企业技术中心和烟台开发区新材料产学研公共服务平台等多个创新平台。这些平台的优势辐射效应，使公司与烟台大学、哈尔滨工程大学等多家高校和科研院所建立了合作关系，形成了良好的产学研合作模式。德邦科技还通过了ISO9001：2015质量管理体系、IATF 16949汽车质量管理体系、ISO14001:2015环境管理体系、ISO45001:2018职业健康安全管理体系和QC080000有害物质过程管理体系认证。公司承担并完成了各级政府的科技攻关项目，包括国家和省级集成电路封装材料关键技术项目以及市区级科技成果转化和产业前瞻项目。此外，德邦科技获得了首届中国创新创业大赛优秀企业、中国留学人员创业园百家创业潜力企业、山东省“知识产权示范企业”、国家“知识产权优势企业”、山东省瞪羚企业、重点华侨华人创业团队、中国侨界贡献奖（创新团队）、中国产学研合作创新成果奖优秀奖和山东省中小企业科学技术进步一等奖等多项荣誉和奖励。