深圳市梦启半导体装备有限公司招聘
20-99人
公司优势
成立于2007年的深圳市方达研磨技术有限公司，专注于高端工业应用研磨设备的研发与生产。2010年，公司扩展业务领域至半导体设备开发，并组建了一支由机械、电气、软件、控制与工艺专家组成的精英团队。2012年，公司在实验室成功研制出厚度仅为35μm的硅晶圆，并相继推出多款针对半导体的研磨设备，通过了客户的实际应用验证。
2019年，公司成功开发并制造出“全自动硅晶圆减薄设备”的原型机，同时加大了关键精密部件的自主研发力度。2020年，该设备经过多家客户的试用验证，其各项技术指标均达到了甚至超越了国际领先水平，实现了技术的成熟、设备的完整集成以及耗材的全面配套。此外，公司还创新性地研发了新一代蓝宝石芯片研磨设备及第三代半导体材料碳化硅的研磨设备。
公司的主营业务涵盖半导体设备、耗材、半导体及电子元器件、电子产品、电器、仪器仪表的研发、生产、销售与租赁，同时也提供集成电路和半导体器件的加工制造与测试服务。
2019年，公司成功开发并制造出“全自动硅晶圆减薄设备”的原型机，同时加大了关键精密部件的自主研发力度。2020年，该设备经过多家客户的试用验证，其各项技术指标均达到了甚至超越了国际领先水平，实现了技术的成熟、设备的完整集成以及耗材的全面配套。此外，公司还创新性地研发了新一代蓝宝石芯片研磨设备及第三代半导体材料碳化硅的研磨设备。
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