南京矽邦半导体有限公司

公司自2014年8月8日成立以来，主营集成电路的研发、生产和销售，并开展自营及代理各类商品和技术的进出口业务。主要客户涵盖芯片设计公司、晶圆制造厂、科研院所及高校，累计国内外合作客户超240家。

目前公司生产规模达100KK/M，在DIP/SOP/QFN/DFN/LGA/BGA/SIP LGA封装测试服务方面，在华南地区车充市场具有竞争优势。2020年度，公司在全球综合排名位列第39位。

公司所在行业持续高速增长，产品覆盖低、中、高端市场，主要面向国内市场，打造高品质、稳定交付和全面服务的品牌形象，实现从低到高端封装测试服务的全覆盖，并逐步提高高端产品占比，增强盈利能力。

公司坚持发展为核心，以技术创新为驱动力，通过产品结构调整，推动管理、产品及服务创新。在巩固和提升现有集成电路封测能力的基础上，积极拓展LGA、SiP、BGA、FC、2.5D/3D、POP、TSV等高端封装技术与产品，拓宽业务范围，提升核心技术含量与市场价值，努力扩大市场份额并提高盈利水平。