南京矽邦半导体有限公司
100-499人
公司优势
目前公司生产规模达100KK/M，在DIP/SOP/QFN/DFN/LGA/BGA/SIP LGA封装测试服务方面，在华南地区车充市场具有竞争优势。2020年度，公司在全球综合排名位列第39位。
公司所在行业持续高速增长，产品覆盖低、中、高端市场，主要面向国内市场，打造高品质、稳定交付和全面服务的品牌形象，实现从低到高端封装测试服务的全覆盖，并逐步提高高端产品占比，增强盈利能力。
公司坚持发展为核心，以技术创新为驱动力，通过产品结构调整，推动管理、产品及服务创新。在巩固和提升现有集成电路封测能力的基础上，积极拓展LGA、SiP、BGA、FC、2.5D/3D、POP、TSV等高端封装技术与产品，拓宽业务范围，提升核心技术含量与市场价值，努力扩大市场份额并提高盈利水平。
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立盈科技股份有限公司，前身为工研院电子工业研究所微波技术组，为从事国防工业关键组件等系统开发的研究单位。为推动微波产业应用，于2003年6月成立“立盈科技股份有限公司”，公司团队及员工为主要股东，其他法人股东包括日扬科技股份有限公司（从事真空技术相关产业之上柜公司）及创投资公司等。公司基于高功率电源供应器（微波源技术、射频产生器、高功率直流电）、材料技术及真空系统应用等核心技术，构建设备整合能力，发展微波设备、电浆清洗设备等，并以此为基础推进材料技术的发展与应用，以3H（High Power、High Frequency、High Voltage）为目标，提供制程设备开发、维修、微波处理应用设备、真空帮浦保养与维修的设计与生产服务。主要服务于IC产业及光电产业（TFF-LCD、LED）的微波制程设备生产及维修。针对国内业界在微波相关制程设备故障率高及淘汰需依赖外国原厂的问题，公司在既有技术基础上提供了解决方案，产品、维护和服务广受客户认可，主要客户包括台积电、联电、群创、友达、日扬等科技大厂。其他营运项目包括化学表面处理、微波应用设备、电功率源维修等四大类，拥有多名高知识技术人才，提供专业、迅速、客制化的技术交流与服务品质。
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