江苏芯梦半导体

江苏芯梦半导体设备有限公司专注于衬底制造、集成电路、先进封装等领域的高端湿法制程装备及工艺综合解决方案，主要产品包括全自动晶圆级ENEPIG化学镀设备、全自动单片清洗设备、全自动FOUP清洗设备、高深宽比TSV微盲孔填充设备等。公司自成立以来快速发展，现有员工超过350人，其中技术研发人员100余人。芯梦半导体始终坚持创新引领，持续攻克核心技术，自主研发的国内首台全自动ENEPIG化学镀设备被评为苏锡常首台套重大装备，目前国内市场占有率第一；自主研发的全自动FOUP清洗设备成功打破国外垄断，并已应用于国内一线半导体龙头企业。芯梦半导体创始团队均为半导体装备领域从业十余年的骨干人才，围绕联合创始人、首席科学家、中南大学微系统科学与工程系主任王福亮教授组建了多学科交叉、实力雄厚的研发团队。公司高度重视知识产权保护，围绕主营产品已获得41项专利授权，包括发明专利11项、实用新型专利21项、外观设计专利9项、软著1项，并于2021年通过知识产权贯标认证。芯梦半导体累计获得国家高新技术企业、江苏省双创人才企业、江苏省潜在独角兽企业、江苏省民营科技企业、江苏省三星级上云企业、苏州市瞪羚企业、姑苏创业领军人才企业、苏州市企业工程技术研究中心等多项荣誉资质。公司地址：江苏省苏州市吴中区东吴南路25号城南科技产业园7幢。