合肥聆思半导体技术有限公司

一、 公司介绍
聆思半导体技术（苏州）有限公司，成立于2020年，是一家拥有自主知识产权的数模混合信号SoC芯片设计公司。2021年受苏州高新区邀请，公司将总部搬迁至风景秀丽、人杰地灵的苏州科技城，并更名为聆思半导体技术（苏州）有限公司。
目前在合肥设有研发中心，深圳设有销售和技术支持中心，上海、杭州、北京设有办事处。聆思核心团队均来自全球著名的芯片设计公司和国内知名的半导体上市公司，拥有近20年模拟、混合信号芯片研发和管理经验。团队自主研发的芯片具备自主知识产权的现场电路可重构技术，填补了国内空白，成为世界上少数几家掌握该项技术的公司之一。
公司已获得两轮近亿元融资，规划五年内整体启动上市，十年内实现营收50亿元，建设以苏州为总部，深圳为销售和技术支持中心，合肥、上海等海内外多个研发中心。“聆音察理，集思广益”，砥砺前行，不断进取，为国产半导体的振兴和国产化贡献力量！
二、 核心技术
公司拥有业界领先的模拟信号链和数字产品开发经验。研发团队过往开发的产品广泛应用于消费、工业和汽车等多个领域，累计全球出货量超过30亿颗。产品服务过包括苹果、三星、英特尔、特斯拉、联想、华为等众多全球顶尖客户。
公司拥有独创的Code Free模式，芯片功能可现场重构。根据客户需求，无论在研发或量产阶段均可随时以无代码模式调整芯片的架构和功能。
公司基于现场可重构技术和微机械技术，向客户提供标准分立器件、气体传感器、微可重构器件、全定制化芯片、中小规模可编程逻辑阵列等多品类产品。
公司产品应用面向消费电子、汽车电子、工业与物联网、通信和医疗行业。