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公司优势

公司成立于2021年底,主要从事功率半导体芯片的封装测试业务,涵盖多种分立器件及IPM模块。公司厂房面积超过18000平米,核心团队成员来自德州仪器、三菱电机、英飞凌、捷敏电子等知名半导体企业。

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