南京斯迪兰德机械科技有限公司
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武汉新芯集成电路股份有限公司（"XMC"），成立于2006年，位于武汉，是一家专注于先进集成电路研发与制造的企业。公司深耕三维集成技术3DLink™、特色存储工艺及数模混合工艺平台，致力于为全球客户提供高质量的创新产品和技术服务。
武汉新芯拥有两座12英寸晶圆厂，每座工厂的月产能均超过3万片。
在12英寸NOR Flash领域，武汉新芯已积累十余年的研发与大规模生产经验，成为国内外领先的特色存储工艺制造商之一。公司于2019年推出50nm浮栅NOR Flash工艺平台，并同步发布自有品牌SPI NOR Flash产品，旨在为代工客户与终端客户提供高性价比的定制化产品与解决方案。
武汉新芯的3DLink™技术是业界领先的半导体三维集成技术平台，通过纳米级互联技术实现在垂直方向上直接连接多片晶圆或晶圆与芯片。该平台包含S-stacking®双片晶圆堆叠技术、M-stacking®多片晶圆堆叠技术和Hi-stacking®异质集成技术等类别。3DLink™技术显著减小芯片面积，缩短连接距离，同时提升连接速度与通道数量，具备高带宽、低延迟和低功耗的优势，为传感器、存算一体、高速计算及高带宽存储器等芯片系统提供全面解决方案。
武汉新芯的数模混合工艺平台能够实现混合信号、射频、嵌入式闪存等多种器件的灵活组合，在逻辑、射频、电源、MCU和Pixel（CIS, ToF）等领域为客户提供兼具灵活性与成本效益的解决方案。
武汉新芯始终遵循严格的质量控制和环境、安全、健康管理标准，获得了汽车行业质量管理体系IATF16949、质量管理体系ISO9001、职业健康安全管理体系ISO45001、环境管理体系ISO14001、有害物质过程管理体系QC080000以及索尼绿色伙伴认证SS-00259等多项国际认证。
武汉新芯将整合产业链合作伙伴的资源，充分发挥自身优势，竭力为全球客户提供高性能、高可靠性的低功耗、高性价比的产品与解决方案。
无锡中微高科电子有限公司是一家专注于集成电路封装与组件设计及封装加工的专业企业，肩负着多项重要使命。作为集成电路封装生产的研发基地与元器件封装技术的创新中心，公司拥有多项国内领先的封装生产线，包括全国首条获得QML认证的陶瓷封装线、塑料封装线以及12寸晶圆级封装线。坐落在风景如画的无锡太湖畔，锡惠山脚下，大运河边，无锡中微高科电子有限公司不仅享有得天独厚的地理位置，其厂房设备规模在国内也处于领先地位。
我们秉持“心之所向，登峰造极”的理念，热忱欢迎有理想、有能力的精英人才加入无锡中微高科电子有限公司，共同推动集成电路产业的发展，共创辉煌未来。
深圳市天策信息咨询实业有限公司，是一家位于民营领域的企业，员工总数在150至500人之间。该公司专注于电子技术、半导体及集成电路行业。
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