苏州日月新半导体有限公司招聘

苏州日月新半导体有限公司是荷兰恩智浦半导体集团（NXP）与台湾日月光集团(ASE)于2007年合作投资的半导体封装测试厂。其前身是飞利浦半导体（苏州）有限公司，成立于2002年，公司位于苏州工业园区苏虹西路188号，注册资本32300万美元。目前，公司专注于移动通信业务方面的半导体封装、测试，未来也将拓展至其他领域。日月光集团成立于1984年，长期为全球客户提供优质服务和先进科技。自成立以来，专注于为半导体客户提供完整的封装及测试服务，涵盖芯片测试程序开发、前端工程测试、基板设计与制造、晶圆针测、封装及成品测试的一站式服务。客户还可通过日月光集团的子公司环隆电气，获得全面的电子制造服务整体解决方案。自2003年起，日月光已超越Amkor，成为全球最大封测厂商，是全球最大的半导体封装制造与测试服务公司，拥有最完整的封装测试代工供应链系统，全球员工超过32000人。恩智浦半导体是一家新的半导体公司（前身为飞利浦半导体），拥有五十年的历史，成立于2006年（原为飞利浦公司的一个事业部），具备五十年以上的半导体经验，总部位于荷兰-爱因霍芬。日月新半导体为员工提供优厚的薪资福利与全面的培训，所有员工均参加园区公积金，并提供商业医疗保险。